[发明专利]一种ACF的贴合方法

权利要求书

1.一种ACF的贴合方法，其特征在于，

提供微型发光二极管基板，所述微型发光二极管基板上阵列设有多个焊盘；

获取ACF图案，所述ACF图案中阵列设置多个ACF单元；

将所述ACF图案贴附至所述微型发光二极 管基板上，其中，多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元贴附在相应的所述焊盘上；

所述获取ACF图案的步骤包括：

提供ACF；

提供冲切及吸附一体设备对所述ACF进行冲切获得所述ACF图案，其中，所述冲切及吸附一体设备包括刀头及吸嘴系统，所述刀头及吸嘴系统阵列设有多个冲切刀，多个所述冲切刀与多个所述ACF单元一一对应；

所述将所述ACF图案贴附至所述微型发光二极 管基板上的步骤包括：

提供转印板；

将所述ACF图案吸附在所述刀头及吸嘴系统上；

所述冲切及吸附一体设备将所述ACF图案转移至所述转印板；

将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合。

2.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，

所述将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合前的步骤包括：

将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应，且每个所述ACF单元与相对应的所述焊盘在所述微型发光二极管基板上的正投影相互重合。

3.按照权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，

所述将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应的步骤包括：

在所述转印板上设置多个第一对位标记；

在所述微型发光二极管基板上设置多个第二对位标记，多个所述第二对位标记与多个所述第一对位标记一一对应；

将每个所述第一对位标记与相应的所述第二对位标记对齐。

4.按照权利要求2所述的贴合方法，其特征在于，所述将多个所述ACF单元与多个所述焊盘一一对应的步骤包括：

移动所述刀头及吸嘴系统，使得某个冲切刀对准该冲切刀内的ACF单元贴附在转印板上的区域，且该ACF单元贴附在转印板上的区域与相对应的所述焊盘在所述微型发光二极管基板上的区域正投影相互重合。

5.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述冲切刀具有中空空腔，且冲切刀的刀刃呈闭环。

6.按照权利要求5所述的贴合方法，其特征在于，所述刀头及吸嘴系统包括吸盘和负压管；吸盘设置在负压管的端部，吸盘位于冲切刀的中空空腔内，吸盘具有若干通孔。

7.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述冲切及吸附一体设备包括驱使刀头及吸嘴系统移动的三维移动系统，刀头及吸嘴系统安装在三维移动系统上。

8.按照权利要求1所述的贴合方法，其特征在于，所述将所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合的步骤包括：

提供转印设备，所述转印设备驱动所述转印板具有所述ACF图案的一面与所述微型发光二极管基板贴合，其中，所述转印设备包括用于驱动所述转印板直线运动的气缸，所述转印板通过轴承座安装在气缸上。