[发明专利]一种具有自阻匹配的三维介质腔TSV互连结构在审
| 申请号： | 202110256038.5 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113192914A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘晓贤;朱樟明;杨银堂;刘阳;卢启军;尹湘坤 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学昆山创新研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有自阻匹配的三维介质腔TSV互连结构，包括一上一下设置的顶层介质层和底层介质层，且顶层介质层与底层介质层之间通过半导体硅衬底相连接，顶层介质层与底层介质层之间还具有TSV导体柱介质腔，TSV导体柱介质腔中插设有若干个TSV导体柱，TSV导体柱的上端贯穿顶层介质层的表面后与一顶层互连线相连接，TSV导体柱的下端贯穿底层介质层的表面后与一底层互连线相连接。本发明将所述的自阻匹配三维TSV互连结构的顶层互连线设计为非均匀互连线，即顶层互连线的宽度按照切比雪夫多项式变化，使得其特征阻抗与负载阻抗相匹配，用以降低该三维信号通道中的高速信号反射现象，进而提高高速信号的传输质量，降低高速三维互连系统的功耗与延时。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 匹配 三维 介质 tsv 互连 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学昆山创新研究院，未经西安电子科技大学昆山创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110256038.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：升降屏风微调卷线器组件
- 下一篇：一种基于信号系统的设备绘制系统
