[发明专利]半导体制造系统、衬底位移组合件和处理半导体衬底方法

摘要

本发明实施例是有关于一种半导体制造系统、一种衬底位移组合件和一种处理半导体衬底方法。公开一种衬底位移组合件以在半导体处理期间提高衬底位移组合件的耐用性。在一个实施例中，一种半导体制造系统包括：衬底支撑件，其中衬底支撑件被配置成具有多个销；以及衬底位移组合件，用于通过所述多个销在与衬底支撑件的顶表面垂直的第一方向上对衬底支撑件上的衬底进行位移，其中衬底位移组合件包括一对装载叉、耦合件及驱动轴，其中所述一对装载叉包括叉区及基座区，其中耦合件通过在第一方向上延伸的至少一个第一接合螺钉以机械方式耦合到基座区，其中耦合件还通过在第一方向上延伸的第二接合螺钉以机械方式耦合到驱动轴。