[发明专利]光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置在审
| 申请号： | 202110252289.6 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113053766A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 兰霜;梁永民;李策;张帅 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置，检测方法包括通过构图工艺形成沟槽时，同步形成检测镂空图案，检测镂空图案的设计关键尺寸为所述沟槽的设计关键尺寸的1/600～1/300；检测所述检测镂空图案的当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值，若是，则沟槽内无光刻胶残留；若否，则沟槽内有光刻胶残留。上述方案中，通过同步形成沟槽和检测镂空图案，且检测镂空图案的当前关键尺寸较小，易于监控，并通过当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值来确定沟槽内是否残留光刻胶，以利于指导后续工艺，并在无光刻胶残留时制作金属布线层，以靠着柔性基底及金属布线层自身的延展性，避免因金属布线层断裂而造成显示故障的问题发生。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 残留 检测 方法 面板 制造 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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