[发明专利]光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置

权利要求书

1.一种沟槽内是否残留光刻胶的检测方法，其特征在于，包括：

通过构图工艺形成沟槽时，同步形成检测镂空图案，所述检测镂空图案的设计关键尺寸为所述沟槽的设计关键尺寸的1/600～1/300；

检测所述检测镂空图案的当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值，若是，则沟槽内无光刻胶残留；若否，则沟槽内有光刻胶残留。

2.根据权利要求1所述的沟槽内是否残留光刻胶的检测方法，其特征在于，所述检测镂空图案为矩形槽。

3.根据权利要求1或2所述的沟槽内是否残留光刻胶的检测方法，其特征在于，所述光刻胶残留阈值根据以下关系式确定：

Y＝1.112-0.4076*X；

其中，Y为检测镂空图案内残留光刻胶的厚度；X为检测镂空图案内残留光刻胶的厚度为Y时的关键尺寸；所述光刻胶残留阈值为Y＝0时的X值。

4.一种柔性显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供柔性基底，所述柔性基底具有显示区和位于显示区一侧的弯折连接区；

在所述柔性基底上形成半导体电路层，所述半导体电路层在所述弯折连接区至少包括层叠设置的无机层；

通过构图工艺在弯折连接区的所述无机层上同步形成沟槽和检测镂空图案，所述检测镂空图案的设计关键尺寸为所述沟槽的设计关键尺寸的1/600～1/300；

检测所述检测镂空图案的当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值，若否，则提高构图工艺的曝光剂量，并再次执行构图工艺，直至所述检测镂空图案的当前关键尺寸大于等于光刻胶残留阈值；

在所述检测镂空图案的当前关键尺寸大于等于光刻胶残留阈值后，在所述半导体电路层上形成金属布线层。

5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的制造方法，其特征在于，所述检测镂空图案为矩形槽。

6.根据权利要求4或5所述的柔性显示面板的制造方法，其特征在于，所述光刻胶残留阈值根据以下关系式确定：

Y＝1.112-0.4076*X；

其中，Y为检测镂空图案内残留光刻胶的厚度；X为检测镂空图案内残留光刻胶的厚度为Y时的关键尺寸；所述光刻胶残留阈值为Y＝0时的X值。

7.根据权利要求6所述的柔性显示面板的制造方法，其特征在于，所述曝光剂量的提高值与所述Y正相关。

8.根据权利要求4或5所述的柔性显示面板的制造方法，其特征在于，所述半导体电路层包括顺次层叠设置的有源层、第一栅绝缘层、第一栅极层、第二栅绝缘层、第二栅极层及层间绝缘层；所述无机层包括第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间绝缘层中的至少任一种。

9.一种柔性显示面板，其特征在于，采用权利要求4-8所述的柔性显示面板的制造方法加工而成。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的柔性显示面板。