[发明专利]光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置

说明书

本申请公开了一种光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置，检测方法包括通过构图工艺形成沟槽时，同步形成检测镂空图案，检测镂空图案的设计关键尺寸为所述沟槽的设计关键尺寸的1/600～1/300；检测所述检测镂空图案的当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值，若是，则沟槽内无光刻胶残留；若否，则沟槽内有光刻胶残留。上述方案中，通过同步形成沟槽和检测镂空图案，且检测镂空图案的当前关键尺寸较小，易于监控，并通过当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值来确定沟槽内是否残留光刻胶，以利于指导后续工艺，并在无光刻胶残留时制作金属布线层，以靠着柔性基底及金属布线层自身的延展性，避免因金属布线层断裂而造成显示故障的问题发生。

技术领域

本发明一般涉及显示技术领域，具体涉及一种光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，显示产品的屏占比越来越大，边框越来越窄。为了达到缩窄边框，提高屏占比的目的，可以采用端子弯折(Pad Bending)工艺。在Pad Bending工艺中，需要在绑定区的无机层上开设沟槽，以使金属布线层可以直接附着在柔性基底上，但是，在开设沟槽的构图工艺中，沟槽内会存在光刻胶的残留，然而，由于沟槽的尺寸一般比较大(例如但不限于在1.4mm左右)，在制作过程中而其关键尺寸波动±0.01mm不易察觉，但是该较小的波动亦会存在光刻胶的残留，而光刻胶的残留会造成沟槽处无机层刻蚀深度不足，造成沟槽内无机层残留，使得位于沟槽内的金属布线层搭在残留的无机层上，在弯折时，残留的无机层会造成搭在其上的金属布线层断裂(Crack)，造成显示故障。

发明内容

本申请期望提供一种光刻胶残留检测方法、面板及制造方法和显示装置，用以解决现有技术中因沟槽内残留光刻胶而造成沟槽处无机层刻蚀深度不足，造成沟槽处无机层残留，使得弯折连接区在弯折时，出现搭在沟槽内残留的无机层上的金属布线层断裂，造成显示故障的问题。

第一方面，本发明提供一种沟槽内是否残留光刻胶的检测方法，包括：

通过构图工艺形成沟槽时，同步形成检测镂空图案，所述检测镂空图案的设计关键尺寸为所述沟槽的设计关键尺寸的1/600～1/300；

检测所述检测镂空图案的当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值，若是，则沟槽内无光刻胶残留；若否，则沟槽内有光刻胶残留。

作为可实现方式，所述检测镂空图案为矩形槽。

作为可实现方式，所述光刻胶残留阈值根据以下关系式确定：

Y＝1.112-0.4076*X；

其中，Y为检测镂空图案内残留光刻胶的厚度；X为检测镂空图案内残留光刻胶的厚度为Y时的关键尺寸；所述光刻胶残留阈值为Y＝0时的X值。

第二方面，本发明提供一种柔性显示面板的制造方法，包括：

提供柔性基底，所述柔性基底具有显示区和位于显示区一侧的弯折连接区；

在所述柔性基底上形成半导体电路层，所述半导体电路层在所述弯折连接区至少包括层叠设置的无机层；

通过构图工艺在弯折连接区的所述无机层上同步形成沟槽和检测镂空图案，所述检测镂空图案的设计关键尺寸为所述沟槽的设计关键尺寸的1/600～1/300；沟槽的数量可以根据实际需要确定。

检测所述检测镂空图案的当前关键尺寸是否大于等于光刻胶残留阈值，若否，则提高构图工艺的曝光剂量，并再次执行构图工艺，直至所述检测镂空图案的当前关键尺寸大于等于光刻胶残留阈值；

在所述检测镂空图案的当前关键尺寸大于等于光刻胶残留阈值后，在所述半导体电路层上形成金属布线层。

作为可实现方式，所述检测镂空图案为矩形槽。