[发明专利]一种晶圆传片系统在审
| 申请号： | 202110251220.1 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113035762A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 储昭泽;龚来俊;王俊;刘恒;张玉国 | 申请（专利权）人： | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传片系统，该晶圆传片系统包括：传输腔；反应腔，与所述传输腔相邻设置；机械导轨，设置在所述传输腔中，并且所述机械导轨的其中一端设置在所述传输腔靠近所述反应腔的侧壁上；晶圆转移结构，设置在所述机械导轨上，所述晶圆转移结构上设置有适于放置晶圆的晶圆容纳腔；旋转气缸，通过驱动臂与所述晶圆转移结构连接；在所述旋转气缸的驱动作用下，所述晶圆转移结构适于在所述机械导轨上滑动并将晶圆从所述传输腔转移至所述反应腔。如此设置，采用旋转气缸驱动驱动臂完成机械传片动作，驱动臂做圆弧运动带动晶圆转移结构做直线运动，在控制启动和停止时晶圆转移结构运动速度较慢，中间运行速度较快，提高了传片稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆传片 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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