[发明专利]一种晶圆传片系统在审
申请号: | 202110251220.1 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113035762A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 储昭泽;龚来俊;王俊;刘恒;张玉国 | 申请(专利权)人: | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 刘林涛 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆传片 系统 | ||
1.一种晶圆传片系统,其特征在于,包括:
传输腔;
反应腔,与所述传输腔相邻设置;
机械导轨(29),设置在所述传输腔中,并且所述机械导轨(29)的其中一端设置在所述传输腔靠近所述反应腔的侧壁上;
晶圆转移结构,设置在所述机械导轨(29)上,所述晶圆转移结构上设置有适于放置晶圆的晶圆容纳腔;
旋转气缸(10),通过驱动臂(28)与所述晶圆转移结构连接;在所述旋转气缸(10)的驱动作用下,所述晶圆转移结构适于在所述机械导轨(29)上滑动并将晶圆从所述传输腔转移至所述反应腔。
2.根据权利要求1所述的晶圆传片系统,其特征在于,所述晶圆转移结构包括机械平台(31),所述机械平台(31)设置有导向槽(26);所述驱动臂(28)靠近所述晶圆转移结构的一端设置有滑块(27),所述滑块(27)适于在所述导向槽(26)内滑动。
3.根据权利要求2所述的晶圆传片系统,其特征在于,所述传输腔包括:
第一限位组件,包括第一限位开关(1)和第二限位开关(2);
所述第一限位开关(1),设置在所述传输腔的侧壁上,且位于所述机械导轨(29)其中一端的上方;
所述第二限位开关(2),设置在所述传输腔的侧壁上,且位于所述机械导轨(29)另一端的上方。
4.根据权利要求3所述的晶圆传片系统,其特征在于,所述晶圆转移结构还包括:
连接部(17)和载片部(25),所述载片部(25)上设置有所述晶圆容纳腔;所述连接部(17)的一端设置在所述机械平台(31)上,所述连接部(17)的另一端设置有所述载片部(25);
晶圆检测开关(3),设置在所述载片部(25)靠近所述连接部(17)的一端。
5.根据权利要求4所述的晶圆传片系统,其特征在于,所述载片部(25)呈环状。
6.根据权利要求3-5任一项所述的晶圆传片系统,其特征在于,还包括:
分离门(18),设置于所述传输腔和所述反应腔之间;所述分离门(18)具有使所述传输腔和所述反应腔连通的打开状态,以及使所述传输腔和所述反应腔相分离的关闭状态;
所述分离门(18)与所述第一限位开关(1)和第二限位开关(2)中的至少一个通信连接。
7.根据权利要求3-5任一项所述的晶圆传片系统,其特征在于,所述反应腔还包括:
压盘(15),设置在所述反应腔内;
底座放片台(30),位于所述压盘(15)的下方;所述底座放片台(30)的台面适于放置晶圆;所述底座放片台(30)的内部设置有顶针部;所述底座放片台(30)开设有适于顶针伸出的通孔;在外力作用下,所述底座放片台(30)具有与所述压盘(15)贴合的第一位置,以及远离所述压盘(15)的第二位置;
所述顶针部,设置有多根顶针(14),所述顶针部设置在所述底座放片台(30)内;在外力作用下,所述顶针部具有使顶针(14)伸出所述底座放片台(30)的第一位置,以及收回所述底座放片台(30)的第二位置。
8.根据权利要求7所述的晶圆传片系统,其特征在于,还包括:
第一升降气缸(13),通过第一驱动部与所述底座放片台(30)连接,并与晶圆检测开关(3)通信连接;在所述第一升降气缸(13)的驱动作用下,所述底座放片台(30)具有与所述压盘(15)贴合的第一位置,以及远离所述压盘(15)的第二位置。
9.根据权利要求7所述的晶圆传片系统,其特征在于,还包括:
第二升降气缸(12),通过第二驱动部与所述顶针(14)连接,并与晶圆检测开关(3)通信连接;在所述第二升降气缸(12)的驱动作用下,所述顶针部具有伸出所述底座放片台(30)的第一位置,以及收回所述底座放片台(30)内的第二位置。
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