[发明专利]一种晶圆传片系统

说明书

本发明公开了一种晶圆传片系统，该晶圆传片系统包括：传输腔；反应腔，与所述传输腔相邻设置；机械导轨，设置在所述传输腔中，并且所述机械导轨的其中一端设置在所述传输腔靠近所述反应腔的侧壁上；晶圆转移结构，设置在所述机械导轨上，所述晶圆转移结构上设置有适于放置晶圆的晶圆容纳腔；旋转气缸，通过驱动臂与所述晶圆转移结构连接；在所述旋转气缸的驱动作用下，所述晶圆转移结构适于在所述机械导轨上滑动并将晶圆从所述传输腔转移至所述反应腔。如此设置，采用旋转气缸驱动驱动臂完成机械传片动作，驱动臂做圆弧运动带动晶圆转移结构做直线运动，在控制启动和停止时晶圆转移结构运动速度较慢，中间运行速度较快，提高了传片稳定性。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆机械传片技术领域，具体涉及一种晶圆传片系统。

背景技术

晶圆是指制作半导体电路所用的晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶锭。晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成晶圆片，也就是晶圆。

在对晶圆进行工艺加工过程中，需要对晶圆进行传片动作，实现晶圆在传输腔和反应腔两个腔体间传递。所以需要一种能够实现晶圆传片时整个机械动作过程的晶圆传片系统。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于如何实现晶圆传片时整个机械动作过程的问题，从而提供一种晶圆传片系统。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种晶圆传片系统，该晶圆传片系统包括：传输腔；反应腔，与所述传输腔相邻设置；机械导轨，设置在所述传输腔中，并且所述机械导轨的其中一端设置在所述传输腔靠近所述反应腔的侧壁上；晶圆转移结构，设置在所述机械导轨上，所述晶圆转移结构上设置有适于放置晶圆的晶圆容纳腔；旋转气缸，通过驱动臂与所述晶圆转移结构连接；在所述旋转气缸的驱动作用下，所述晶圆转移结构适于在所述机械导轨上滑动并将晶圆从所述传输腔转移至所述反应腔。

可选地，所述晶圆转移结构包括机械平台，所述机械平台设置有导向槽；所述驱动臂靠近所述晶圆转移结构的一端设置有滑块，所述滑块适于在所述导向槽内滑动。

可选地，所述传输腔包括：第一限位组件，包括第一限位开关和第二限位开关；所述第一限位开关，设置在所述传输腔的侧壁上，且位于所述机械导轨其中一端的上方；所述第二限位开关，设置在所述传输腔的侧壁上，且位于所述机械导轨另一端的上方。

可选地，所述晶圆转移结构还包括：连接部和载片部，所述载片部上设置有所述晶圆容纳腔；所述连接部的一端设置在所述机械平台上，所述连接部的另一端设置有所述载片部；晶圆检测开关，设置在所述载片部靠近所述连接部的一端。

可选地，所述载片部呈环状。

可选地，该晶圆传片系统还包括：分离门，设置于所述传输腔和所述反应腔之间；所述分离门具有使所述传输腔和所述反应腔连通的打开状态，以及使所述传输腔和所述反应腔相分离的关闭状态；所述分离门与所述第一限位开关和第二限位开关中的至少一个通信连接。

可选地，所述反应腔还包括：压盘，设置在所述反应腔内；底座放片台，位于所述压盘的下方；所述底座放片台的台面适于放置晶圆；所述底座放片台的内部设置有顶针部；所述底座放片台开设有适于顶针伸出的通孔；在外力作用下，所述底座放片台具有与所述压盘贴合的第一位置，以及远离所述压盘的第二位置；所述顶针部，设置有多根顶针，所述顶针部设置在所述底座放片台内；在外力作用下，所述顶针部具有使顶针伸出所述底座放片台的第一位置，以及收回所述底座放片台的第二位置。

可选地，该晶圆传片系统还包括：第一升降气缸，通过第一驱动部与所述底座放片台连接，并与晶圆检测开关通信连接；在所述第一升降气缸的驱动作用下，所述底座放片台具有与所述压盘贴合的第一位置，以及远离所述压盘的第二位置。