[发明专利]一种等离子干法去胶用热盘装置在审
申请号: | 202110248094.4 | 申请日: | 2021-03-07 |
公开(公告)号: | CN113053787A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 曹生们 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027;H05B1/02;H05B3/06;H05B3/42;F25D3/00;F25D17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650500 云南省*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明公开了一种等离子干法去胶用热盘装置,包括:热盘机构、冷却机构、控制机构以及支撑机构;热盘机构包括工艺腔体、封盖板、铝基板、T形固定块以及电加热棒;冷却机构包括冷却液盒、循环泵、冷却腔、进液管以及出液管;控制机构包括盒体、后盖板、控制器、支撑杆、温度传感器、喇叭以及触控显示屏。本发明的等离子干法去胶用热盘装置,其可以形成一个良好洁净的加温环境,加温快速,可有效减少加温等待时间,从而提高工作效率;电加热棒可以进行拆装,便于后期单独更换电加热棒,可以有效降低维护成本;铝基板能够从较高温度快速降至较低温度,以便于满足不同的工艺温度,智能化程度较高,可自动调整到设定的温度,使用比较方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 等离子 干法去胶用热盘 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造