[发明专利]一种等离子干法去胶用热盘装置在审
申请号: | 202110248094.4 | 申请日: | 2021-03-07 |
公开(公告)号: | CN113053787A | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 曹生们 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027;H05B1/02;H05B3/06;H05B3/42;F25D3/00;F25D17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650500 云南省*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 等离子 干法去胶用热盘 装置 | ||
1.一种等离子干法去胶用热盘装置,其特征在于,包括:
热盘机构(1),所述热盘机构(1)包括工艺腔体(101)、封盖板(102)、铝基板(103)、T形固定块(105)以及电加热棒(104)。
2.根据权利要求2所述的一种等离子干法去胶用热盘装置,其特征在于,所述工艺腔体(101)的上部为开口结构,且所述工艺腔体(101)的一侧壁上开设有通槽(109),所述封盖板(102)固定安装在所述工艺腔体(101)的上部,所述铝基板(103)通过陶瓷隔热垫块(108)水平且固定地安装在所述工艺腔体(101)的内底壁上部,所述铝基板(103)的两侧面上均开设有T形配装槽(111),所述T形固定块(105)通过螺栓(106)固定安装在所述T形配装槽(111)的槽口处,所述电加热棒(104)通过所述T形固定块(105)封装在所述T形配装槽(111)的内部;还包括:冷却机构(2),所述冷却机构(2)包括冷却液盒(201)、循环泵(205)、冷却腔(206)、进液管(203)以及出液管(204),所述冷却液盒(201)通过两个对称设置的连接座(202)固定安装在所述工艺腔体(101)的底部,且所述冷却液盒(201)的内部填充有乙二醇型冷却液,所述循环泵(205)固定安装在所述冷却液盒(201)的内部,所述冷却腔(206)设置在所述铝基板(103)的内部,所述进液管(203)以及所述出液管(204)均固定安装在所述铝基板(103)与所述冷却液盒(201)之间,所述进液管(203)的一端与所述冷却腔(206)的一侧相连通,且所述进液管(203)的另一端与所述循环泵(205)的出水口相连通,所述出液管(204)的一端与所述冷却腔(206)的另一侧相连通,且所述出液管(204)的另一端与所述冷却液盒(201)的内部相连通;控制机构(3),所述控制机构(3)包括盒体(301)、后盖板(304)、控制器(305)、支撑杆(302)、温度传感器(311)、喇叭(308)以及触控显示屏(309),所述盒体(301)的后部为开口结构,所述后盖板(304)通过螺钉(303)固定安装在所述盒体(301)的后部,所述控制器(305)固定安装在所述盒体(301)的内部,且所述控制器(305)的控制输出端通过控制线分别与所述电加热棒(104)的电控端以及所述循环泵(205)的电控端电性连接,所述支撑杆(302)竖直且固定地安装在所述盒体(301)的底部,所述温度传感器(311)嵌装在所述工艺腔体(101)的底壁上,且所述温度传感器(311)的测温部与所述铝基板(103)的底部相接触,所述温度传感器(311)的信号输出端通过信号线与所述控制器(305)的信号输入端电性连接,所述喇叭(308)固定安装在所述盒体(301)的外侧壁上,且所述喇叭(308)的电控端通过控制线与所述控制器(305)的控制输出端电性连接,所述触控显示屏(309)嵌装在所述盒体(301)的前部,且所述触控显示屏(309)通过数据线与所述控制器(305)双向电性连接;支撑机构(4),所述支撑机构(4)包括支撑板(401)以及四个支腿(402),所述支撑板(401)水平设置,且所述支撑板(401)的上表面分别与所述冷却液盒(201)的底部以及所述支撑杆(302)的底端固定连接,四个所述支腿(402)均竖直且固定地安装在所述支撑板(401)的底部,且四个所述支腿(402)对称设置;所述热盘机构(1)还包括电源端子(107),所述电源端子(107)固定嵌装在所述工艺腔体(101)的底壁上,且所述电源端子(107)与所述电加热棒(104)的接线端通过导线(110)电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种等离子干法去胶用热盘装置,其特征在于,所述热盘机构(1)还包括硅胶垫(113),所述硅胶垫(113)固定安装在所述铝基板(103)的上部,且所述硅胶垫(113)上表面与所述通槽(109)的底部齐平设置。
4.根据权利要求2所述的一种等离子干法去胶用热盘装置,其特征在于,所述铝基板(103)的表面经过阳极氧化处理形成一层氧化膜。
5.根据权利要求2所述的一种等离子干法去胶用热盘装置,其特征在于,所述热盘机构(1)还包括过温保护器(112),所述过温保护器(112)与所述电加热棒(104)串联连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曹生们,未经曹生们许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110248094.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种具有卡持机构的充电宝
- 下一篇:一种光催化纳米纤维膜
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造