[发明专利]一种晶圆切割胶带基材及其制备方法在审
| 申请号： | 202110247958.0 | 申请日： | 2021-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN113122154A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 李丹丹 | 申请（专利权）人： | 通瓦化学（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C08L23/08;C08L23/06;C08J7/12 |
| 代理公司： | 苏州启华专利代理事务所(普通合伙) 32357 | 代理人： | 徐伟华 |
| 地址： | 201600 上海市松江区泖*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆切割胶带基材及其制备方法，所述基材按照质量份数计，包括：茂金属线性低密度聚乙烯10‑30份、醋酸乙烯含量在5wt%‑20wt%的乙烯‑醋酸乙烯共聚物或聚乙烯弹性体60‑80份、助剂5‑10份、抗氧化剂1‑3份。采用本发明的配方制得的基材，其与粘胶层粘合后，在后续解粘过程中不会出现残胶现象，同时，在制备过程中通过对基材的高能粒子的辐照，使得基材分子结构支化程度提高，避免薄膜在拉伸过程中出现的强度不均匀的现象，确保基材在切割使用过程中各个方向上拉伸均匀从而避免晶圆上的晶粒在切割过程中出现崩脱现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 胶带 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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