[发明专利]一种晶圆切割胶带基材及其制备方法

权利要求书

1.一种晶圆切割胶带基材，其特征在于，所述基材按照质量份数计，包括：茂金属线性低密度聚乙烯10-30份、醋酸乙烯含量在5wt%-20wt%的乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯弹性体60-80份、助剂5-10份、抗氧化剂1-3份。

2.根据权利要求1所述的晶圆切割胶带基材，其特征在于，所述助剂采用了三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。

3.根据权利要求1所述的晶圆切割胶带基材，其特征在于，所述乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯弹性体中醋酸乙烯的含量控制在10wt%-18wt%。

4.一种如权利要求1至3中任一权利要求所述的晶圆切割胶带基材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）按照质量份数称取所需原料，并将称取好的原料依次加入挤出机料斗内混合呈熔体，而后采用流延法将熔体由挤出模头流延挤出至冷却辊上冷却成型，之后依次经钢辊压花、电晕装置电晕后收卷呈卷状基材原膜；

2）将收卷后的卷状基材原膜进行辐照处理，高能粒子辐照剂量在30-80 kGy，辐照结束后即可得到我们所需的基材。

5.根据权利要求4所述的晶圆切割胶带基材的制备方法，其特征在于，步骤2）中的高能粒子辐照剂量控制在40-50 kGy。