[发明专利]柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置在审

专利信息
申请号: 202110242333.5 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN112589913A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 赵明杰 申请(专利权)人: 赛柯赛斯新能源科技(苏州)有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/18;B29C63/02;B26D7/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置,所述圆刀辊上的刀具与柔性电路板的电路图相适配,圆刀辊所裁切的图形为电路图。步骤一:在圆刀辊上开模,使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配;步骤二:将柔性导电片材贴附在柔性基板上,柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方,通过圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割。本发明涉及柔性电路加工技术领域。无需采用蚀刻工艺,通过加工装置的圆刀模切形成电路,纯机械加工工艺,降低了柔性电路板生产的环境污染,环保且高效;在经过圆刀辊裁切时,将电路基材直接附着在基板上,且将废料撕除,提高了生产效率,提高了废料收集的效率。
搜索关键词: 柔性 电路板 圆刀裁切 工艺 及其 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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