[发明专利]柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置

权利要求书

1.柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架（1）和圆刀辊（3），其特征在于，所述圆刀辊（3）上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，所述模具支架（1）上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊（2），所述圆刀辊（3）通过上下调节机构在底部驱动辊（2）正上方做上下位移调节，所述圆刀辊（3）上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊（7）和残料撕拉胶带组件（15），所述模具支架（1）前端设有三组呈上下分布的驱动辊，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜（6）、导电片基材组件（5）和柔性基板（4），所述导电片基材组件（5）由柔性导电片防护膜（6）和柔性导电片材（51）组成，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护膜（6）形成回收，所述残料撕拉胶带组件（15）包括转动辊和两组胶带，两组胶带转动安装在转动辊上，两组所述胶带之间的距离与柔性导电片材（51）的宽度相适配。

2.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述圆刀辊（3）和底部驱动辊（2）端头设有相互啮合的齿轮。

3.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述上下调节机构包括开设在模具支架（1）上端的安装槽（11），且所述圆刀辊（3）和底部驱动辊（2）的端头通过轴承座插接在安装槽（11）内，所述模具支架（1）上端转动安装有夹紧组件（13），通过旋转夹紧组件（13）带动圆刀辊（3）做上下位移调节。

4.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述残料撕拉胶带组件（15）固定安装在模具支架（1）前端上方，所述模具支架（1）后端安装有导电片压辊（16），所述残料撕拉胶带组件（15）和导电片压辊（16）通过高度调节机构做上下位移调节。

5.根据权利要求4所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述高度调节机构包括开设在模具支架（1）前后端的高度调节固定槽（14），所述高度调节固定槽（14）设有多组，且呈上下等距分布，所述残料撕拉胶带组件（15）的转动辊和导电片压辊（16）两端均卡接在高度调节固定槽（14）内，且通过螺栓固定。

6.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述导电片基材组件（5）上方固定设有折膜板（61），且柔性导电片防护膜（6）通过折膜板（61）形成折角。

7.根据权利要求1所述柔性电路板圆刀裁切加工装置，其特征在于：所述柔性基板（4）下端设有托辊（41），所述托辊（41）将柔性基板（4）托起与导电片基材组件（5）下端的柔性导电片材（51）紧贴。

8.柔性电路板圆刀裁切工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；

步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过如权利要求1-7任意一项所述的圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割；

步骤三：将裁切后的柔性导电片材的废料从柔性基板上撕除，柔性基板上的柔性导电片材形成电路；

步骤四：对柔性基板上的柔性导电片材进行覆膜，将柔性导电片材夹持在中间，形成柔性电路板；

步骤五：将每组柔性电路板进行切割分离。