[发明专利]柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置

说明书

本发明公开了柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，所述圆刀辊上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，圆刀辊所裁切的图形为电路图。步骤一：在圆刀辊上开模，使模切的图案与所生产的柔性电路板的电路图相适配；步骤二：将柔性导电片材贴附在柔性基板上，柔性导电片材和柔性基板一起经过圆刀辊下方，通过圆刀裁切加工装置对柔性导电片材进行切割。本发明涉及柔性电路加工技术领域。无需采用蚀刻工艺，通过加工装置的圆刀模切形成电路，纯机械加工工艺，降低了柔性电路板生产的环境污染，环保且高效；在经过圆刀辊裁切时，将电路基材直接附着在基板上，且将废料撕除，提高了生产效率，提高了废料收集的效率。

技术领域

本发明涉及柔性电路加工技术领域，具体涉及柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的柔性电路板、薄膜加热片和单、多线路FFC线排在加工时所用的工艺为蚀刻，蚀刻又称为光化学蚀刻，是把材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，可分为湿蚀刻和干蚀刻两种类型。蚀刻工艺中氨碱蚀刻液的使用加重了环境污染的问题。

圆刀模切工艺通过使用圆刀辊对片材进行裁切，形成图形，加工中无需用到化学药剂，对环境的污染微乎其微。

鉴于以上柔性电路板生产中产生的环境污染问题，需要研发一种减少环境污染的柔性电路板加工方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少环境污染、提高生产效率的柔性电路板圆刀裁切工艺及其加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：柔性电路板圆刀裁切加工装置，包括模具支架和圆刀辊，所述圆刀辊上的刀具与柔性电路板的电路图相适配，圆刀辊所裁切的图形为电路图，所述模具支架上通过驱动机构转动安装有底部驱动辊，所述圆刀辊通过上下调节机构在底部驱动辊正上方做上下位移调节，所述圆刀辊上方通过驱动机构转动安装有废料收集辊和残料撕拉胶带组件，所述模具支架前端设有三组呈上下分布的驱动辊，且三组驱动辊从上至下分别绕接有柔性导电片防护膜、导电片基材组件和柔性基板，所述导电片基材组件由柔性导电片防护膜和柔性导电片材组成，处于最上方的驱动辊对柔性导电片防护膜形成回收，所述残料撕拉胶带组件包括转动辊和两组胶带，两组胶带转动安装在转动辊上，两组所述胶带之间的距离与柔性导电片材的宽度相适配，方便将柔性导电片材裁切出的废料粘除。

优选的，为了保证裁切的稳定性，所述圆刀辊和底部驱动辊端头设有相互啮合的齿轮。

优选的，为了适应不同厚度的柔性导电片材，且防止对柔性导电片材下端的柔性基板进行裁切，所述上下调节机构包括开设在模具支架上端的安装槽，且所述圆刀辊和底部驱动辊的端头通过轴承座插接在安装槽内，所述模具支架上端转动安装有夹紧组件，通过旋转夹紧组件带动圆刀辊做上下位移调节。

优选的，所述残料撕拉胶带组件固定安装在模具支架前端上方，所述模具支架后端安装有导电片压辊，所述残料撕拉胶带组件和导电片压辊通过高度调节机构做上下位移调节。

优选的，所述高度调节机构包括开设在模具支架前后端的高度调节固定槽，所述高度调节固定槽设有多组，且呈上下等距分布，方便调节高度，以便适应不同的加工材料，所述残料撕拉胶带组件的转动辊和导电片压辊两端均卡接在高度调节固定槽内，且通过螺栓固定，提高稳定性。

优选的，所述导电片基材组件上方固定设有折膜板，且柔性导电片防护膜通过折膜板形成折角，以便处于导电片基材组件上方的驱动辊将导电片基材组件上的柔性导电片防护膜与柔性导电片材分离，柔性导电片材和柔性基板经过圆刀辊下方，对柔性导电片材进行裁切。

优选的，所述柔性基板下端设有托辊，所述托辊将柔性基板托起与导电片基材组件下端的柔性导电片材紧贴，端面有粘性，对柔性导电片材进行粘接。