[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法在审
| 申请号： | 202110240467.3 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112864059A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 罗云红;黄晓波 | 申请（专利权）人： | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 周卫 |
| 地址： | 646000 四川省泸州市自贸区川南临港*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法，该半导体晶圆清洗装置包括装置外壳和晶圆主体，所述装置外壳的内部转动连接有第一转动杆，所述装置外壳的底端内壁处开设有第一空腔，所述第一转动杆与装置外壳的内壁贯穿连接，所述第一转动杆的底端位于第一空腔的内部。通过第一电机主体的驱动，带动放置盒的转动，方便从多方面对晶圆主体进行多角度清洗。通过第三电机主体带动驱动滑轮转动方便带动晶圆主体转动，使晶圆主体的清洗更加彻底。通过第二电机主体的驱动，带动螺纹轴转动，方便对活动块的高度进行调节，在波纹管的作用下，方便喷头主体进行摆动，使晶圆主体清洗的更加彻底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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