[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法

说明书

本发明属于半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法，该半导体晶圆清洗装置包括装置外壳和晶圆主体，所述装置外壳的内部转动连接有第一转动杆，所述装置外壳的底端内壁处开设有第一空腔，所述第一转动杆与装置外壳的内壁贯穿连接，所述第一转动杆的底端位于第一空腔的内部。通过第一电机主体的驱动，带动放置盒的转动，方便从多方面对晶圆主体进行多角度清洗。通过第三电机主体带动驱动滑轮转动方便带动晶圆主体转动，使晶圆主体的清洗更加彻底。通过第二电机主体的驱动，带动螺纹轴转动，方便对活动块的高度进行调节，在波纹管的作用下，方便喷头主体进行摆动，使晶圆主体清洗的更加彻底。

技术领域

本发明属于半导体晶圆清洗技术领域，涉及一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。

现有的清洗装置并不能对晶圆进行多角度的清洗，清洗效果不佳，同时每次只能放置一个半导体晶圆，无法满足对大批量半导体晶圆的清洗，效率低下，且缺少对半导体晶圆的放置装置，半导体晶圆在清洗时会发生滑动，对半导体晶圆造成损坏，造成一定的经济损失，导致清洗效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法，具有方便对晶圆进行多角度清洗，方便多个晶圆同时清洗，方便晶圆的放置，提高清洗效率的特点。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体晶圆清洗装置，包括装置外壳和晶圆主体，所述装置外壳的内部转动连接有第一转动杆，所述装置外壳的底端内壁处开设有第一空腔，所述第一转动杆与装置外壳的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述第一转动杆的底端位于第一空腔的内部，所述第一转动杆的顶端固定连接有放置板,所述放置板的上表面固定连接有放置盒，所述装置外壳的两侧内壁内对称开设有第二空腔，所述装置外壳的两侧内壁内均对称开设有两个第四空腔，所述第四空腔关于第二空腔对称，所述装置外壳的顶端固定连接有水箱，且水箱的顶端开设有入水口，所述水箱的两侧均连接有输水管，所述输水管的另一端通入第二空腔的内部；

所述输水管的另一端连接有波纹管，所述波纹管的底端套接有活动块，所述输水管的底端套接有限位板，所述限位板位于波纹管的上方，所述装置外壳的底端内壁内对称开设有第三空腔，所述第三空腔位于第二空腔的下方，所述第二空腔的内部转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的底端与装置外壳的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述螺纹轴的底端位于第三空腔的内部，所述螺纹轴的顶端与活动块螺纹旋合连接，所述活动块上通过转轴转动连接有喷头主体，所述喷头主体的两侧对称固定连接有第一滑动块，所述装置外壳的侧壁上开设有滑槽，所述第一滑动块在滑槽的内部滑动，所述活动块的内部包裹有输水管，且输水管的顶端与波纹管相通，所述喷头主体与输水管相连。

作为本发明的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述第一转动杆的底端固定连接有皮带轮，所述第一空腔的内部连接有第一电机支架，所述第一空腔通过第一电机支架安装有第一电机主体，所述第一电机主体的输出轴上固定连接有另一个皮带轮，两个所述皮带轮之间套接有传动皮带。

作为本发明的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述第四空腔的内部固定连接有滑杆，所述活动块的底端两侧对称连接有第二滑动块，所述第二滑动块套接在对应边的滑杆上。