[发明专利]一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆清洗装置，包括装置外壳(1)和晶圆主体(12)，其特征在于：所述装置外壳(1)的内部转动连接有第一转动杆(13)，所述装置外壳(1)的底端内壁处开设有第一空腔(2)，所述第一转动杆(13)与装置外壳(1)的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述第一转动杆(13)的底端位于第一空腔(2)的内部，所述第一转动杆(13)的顶端固定连接有放置板(10),所述放置板(10)的上表面固定连接有放置盒(11)，所述装置外壳(1)的两侧内壁内对称开设有第二空腔(9)，所述装置外壳(1)的两侧内壁内均对称开设有两个第四空腔(23)，所述第四空腔(23)关于第二空腔(9)对称，所述装置外壳(1)的顶端固定连接有水箱(15)，且水箱(15)的顶端开设有入水口(16)，所述水箱(15)的两侧均连接有输水管(14)，所述输水管(14)的另一端通入第二空腔(9)的内部；

所述输水管(14)的另一端连接有波纹管(28)，所述波纹管(28)的底端套接有活动块(27)，所述输水管(14)的底端套接有限位板(29)，所述限位板(29)位于波纹管(28)的上方，所述装置外壳(1)的底端内壁内对称开设有第三空腔(22)，所述第三空腔(22)位于第二空腔(9)的下方，所述第二空腔(9)的内部转动连接有螺纹轴(26)，所述螺纹轴(26)的底端与装置外壳(1)的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述螺纹轴(26)的底端位于第三空腔(22)的内部，所述螺纹轴(26)的顶端与活动块(27)螺纹旋合连接，所述活动块(27)上通过转轴转动连接有喷头主体(30)，所述喷头主体(30)的两侧对称固定连接有第一滑动块(32)，所述装置外壳(1)的侧壁上开设有滑槽(31)，所述第一滑动块(32)在滑槽(31)的内部滑动，所述活动块(27)的内部包裹有输水管，且输水管的顶端与波纹管(28)相通，所述喷头主体(30)与输水管相连。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一转动杆(13)的底端固定连接有皮带轮(3)，所述第一空腔(2)的内部连接有第一电机支架(6)，所述第一空腔(2)通过第一电机支架(6)安装有第一电机主体(5)，所述第一电机主体(5)的输出轴上固定连接有另一个皮带轮(3)，两个所述皮带轮(3)之间套接有传动皮带(4)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述第四空腔(23)的内部固定连接有滑杆(24)，所述活动块(27)的底端两侧对称连接有第二滑动块(33)，所述第二滑动块(33)套接在对应边的滑杆(24)上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述装置外壳(1)的两侧底端连接有第二电机支架(17)，所述装置外壳(1)通过第二电机支架(17)安装有第二电机主体(18)，所述第二电机主体(18)的输出轴上固定连接有连接杆(19)，所述连接杆(19)贯穿装置外壳(1)的内壁，且连接处设有轴承，所述连接杆(19)的另一端位于第三空腔(22)的内部，所述螺纹轴(26)的底端固定连接有第二齿轮(21)，所述连接杆(19)的另一端固定连接有第一齿轮(20)，所述第一齿轮(20)与第二齿轮(21)均为伞状结构，且第一齿轮(20)和第二齿轮(21)啮合。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述装置外壳(1)的底端对称开设有出水管(7)，所述出水管(7)的出水端上套接有阀门(8)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述放置盒(11)的内部开设有若干个晶圆放置槽(34)，所述晶圆主体(12)固定安装在晶圆放置槽(34)内，所述晶圆放置槽(34)的内部前后两侧均贴合有清洗棉(38)，所述清洗棉(38)与晶圆主体(12)的表面贴合。