[发明专利]一种具有限位机构的集成电路用刻蚀机及其使用方法在审
| 申请号: | 202110235833.6 | 申请日: | 2021-03-03 | 
| 公开(公告)号: | CN113178402A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 | 
| 发明(设计)人: | 吴青云 | 申请(专利权)人: | 吴青云 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F16F15/067 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 210000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | 本发明公开一种具有限位机构的集成电路用刻蚀机,包括箱体,所述箱体的底部四角均固接有底座,两个所述第一竖杆分别固接于箱体的内壁底部左右两侧,所述第二竖杆的外壁与第一竖杆的内壁间隙配合,两个所述第二竖杆分别固接于横板的底部左右两侧,所述第一竖杆的内壁设有第一弹簧,所述第二弹簧的另一端固接于第一横杆的外壁。该具有限位机构的集成电路用刻蚀机,使得当刻蚀机进行工作产生震动时,会将震动力传递至横板,并通过横板的震动,使得横板带动第二竖杆在第一竖杆的内壁进行升降运动,使得通过第二拉簧给予第一杆体带动板体对刻蚀机进行抵紧固定贴合,使得刻蚀机可稳定的放置在横板的顶部,提高放置稳定性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 限位 机构 集成电路 刻蚀 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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