[发明专利]一种阵列式结构的LED芯片有效
| 申请号： | 202110232483.8 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113013119B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 李晓波;张江鹏;唐兰香;路立锋;孟立智;张乾 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/473;H01L25/16 |
| 代理公司： | 河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 张梅申 |
| 地址： | 050200 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种阵列式结构的LED芯片，包括芯片本体，芯片本体的顶端安装有多个处理器，芯片本体的顶端固定连接有多个第一传导带，第一传导带呈横向排列，芯片本体的底端固定连接有多个第二传导带，第二传导带呈纵向排列，芯片本体的前端、后端、左端和右端均固定连接有导热板，芯片本体的左端和右端均固定连接有储液箱，各相邻的导热板均连通，储液箱和对应导热板连通，储液箱的内部设置有导热液，各储液箱的内部均设置有帕尔贴组，帕尔贴组的外侧壁缠绕有导热丝，各储液箱的自由端均设置有开口，各储液箱的自由端均安装有盖板；其散热效果较高，使用寿命较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
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