[发明专利]一种阵列式结构的LED芯片

权利要求书

1.一种阵列式结构的LED芯片，其特征在于：包括芯片本体（1），所述芯片本体（1）的顶端安装有多个处理器（2），所述芯片本体（1）的顶端固定连接有多个第一传导带（3），所述第一传导带（3）呈横向排列，所述芯片本体（1）的底端固定连接有多个第二传导带（4），所述第二传导带（4）呈纵向排列，所述芯片本体（1）的前端、后端、左端和右端均固定连接有导热板（5），所述芯片本体（1）的左端和右端均固定连接有储液箱（6），所述第一传导带（3）、第二传导带（4）和导热板（5）的内部均设置有空腔，各相邻的导热板（5）均连通，所述储液箱（6）和对应所述导热板（5）连通，所述储液箱（6）的内部设置有导热液（7），各所述储液箱（6）的内部均设置有帕尔贴组（8），所述帕尔贴组（8）的外侧壁缠绕有导热丝（9），所述导热丝（9）的一端穿过各第一传导带（3）、第二传导带（4）和导热板（5），各所述储液箱（6）的自由端均设置有开口，各所述储液箱（6）的自由端均安装有盖板（10）。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式结构的LED芯片，其特征在于：所述芯片本体（1）的前侧设置有连接箱（11），所述连接箱（11）的顶端和储液箱（6）的底端固定连接，所述连接箱（11）的内部设置有铝管（12），所述铝管（12）呈弯折状，所述连接箱（11）的内部设置有玻璃纤维（13），所述玻璃纤维（13）位于所述铝管（12）的下侧，所述铝管（12）的左端和右端均连通有传导管（14），所述传导管（14）的顶端均连通有转接管（15），各所述转接管（15）均和各所述储液箱（6）连通。

3.根据权利要求2所述的一种阵列式结构的LED芯片，其特征在于：所述导热液（7）为导热硅油。

4.根据权利要求3所述的一种阵列式结构的LED芯片，其特征在于：所述储液箱（6）和各对应所述盖板（10）通过螺钉连接，所述盖板（10）和所述储液箱（6）之间设置有密封垫（16）。