[发明专利]一种发光二级管芯片制造设备在审
| 申请号： | 202110232079.0 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113053784A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 柳锦辉 | 申请（专利权）人： | 南京名可常商贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二级管芯片制造设备，其结构包括底座、加热板、主机、吸附嘴、托举机构，底座上连接有主机，主机连接有两个以上的加热板，加热板通过托举机构与吸附嘴间接配合，托举机构包括折叠架、伸缩座、调节组件、软托，折叠架通过调节组件与吸附嘴过渡配合，且连接在伸缩座和软托之间，伸缩座连接在软托上，在调节组件内设置有括尘装置和定拱结构，利用括尘装置和定拱结构与扣盘相配合，当部分废弃微粒被下降的吸附嘴所吸附时，将会因外限框弯折而降低扣盘的倾斜角度，配合扣盘两侧的括尘装置被定拱结构带动收合运动，将扣盘上的废弃微粒收集倒入括尘装置内，达到方便收集废弃微粒的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 二级 芯片 制造 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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