[发明专利]一种发光二级管芯片制造设备

说明书

本发明公开了一种发光二级管芯片制造设备，其结构包括底座、加热板、主机、吸附嘴、托举机构，底座上连接有主机，主机连接有两个以上的加热板，加热板通过托举机构与吸附嘴间接配合，托举机构包括折叠架、伸缩座、调节组件、软托，折叠架通过调节组件与吸附嘴过渡配合，且连接在伸缩座和软托之间，伸缩座连接在软托上，在调节组件内设置有括尘装置和定拱结构，利用括尘装置和定拱结构与扣盘相配合，当部分废弃微粒被下降的吸附嘴所吸附时，将会因外限框弯折而降低扣盘的倾斜角度，配合扣盘两侧的括尘装置被定拱结构带动收合运动，将扣盘上的废弃微粒收集倒入括尘装置内，达到方便收集废弃微粒的目的。

技术领域

本发明涉及二级管领域，特别的，是一种发光二级管芯片制造设备。

背景技术

发光二级管即LED(Light Emitting Diode)作为一种新型光源，具有节能、环保、寿命长、启动速度快等诸多传统光源无法比拟的优势，近年来，随着发光二级管芯片技术和封装技术的不断发展，发光二级管也越来越多的被应用于照明及辅助照明领域；现有的发光二级管芯片制造设备会使用吸附嘴将二级管芯片搬送到基板上，施加按压力，并且对接合材料加热，但是在吸附嘴下降时，将会顺势带动加热产生的废弃微粒线向下，部分会被吸附嘴所吸附，以致于吸附嘴内堆积得越多越会影响到吸附嘴的吸附力，造成吸附嘴对芯片的吸附敏感度有所降低，难以有效进行下一工作进程，影响设备工作进度。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种发光二级管芯片制造设备，其结构包括底座、加热板、主机、吸附嘴、托举机构，所述底座上连接有主机，所述主机连接有两个以上的加热板，所述加热板通过托举机构与吸附嘴间接配合，所述托举机构包括折叠架、伸缩座、调节组件、软托，所述折叠架通过调节组件与吸附嘴过渡配合，且连接在伸缩座和软托之间，所述伸缩座连接在软托上。

作为本发明的进一步改进，所述调节组件包括括尘装置、扣盘、折沟、定拱结构、外限框、嵌座，所述括尘装置安装在扣盘上，所述外限框一端连接在软托上，且通过嵌座与折沟和定拱结构上间接配合，所述嵌座与括尘装置过渡配合。

作为本发明的进一步改进，所述扣盘通过定拱结构间接配合在吸附嘴上，使得扣盘与吸附嘴上表面接触，实现对扣盘定位而后移。

作为本发明的进一步改进，所述括尘装置包括辅道、助延件、刮垫、集尘腔，所述助延件安装在辅道之间，所述辅道上连接有刮垫，所述刮垫活动卡合在扣盘上，且过渡配合于集尘腔上。

作为本发明的进一步改进，所述助延件包括灌珠、顶壳、卡柄、折合兜、挫板，所述灌珠通过顶壳滚动配合在辅道上，所述顶壳连接在挫板上，所述挫板之间通过卡柄连接有折合兜。

作为本发明的进一步改进，所述折合兜活动卡合在外限框另一端，通过卡柄改变挫板的摆动角度。

作为本发明的进一步改进，所述定拱结构包括托抵座、连夹、卷圈、摆轴、偏撑件，所述托抵座通过卷圈过渡配合在嵌座上，所述卷圈上安装有偏撑件，且连接在连夹和摆轴上，所述连夹连接在扣盘上，所述摆轴连接在折沟上。

作为本发明的进一步改进，所述偏撑件包括限定叉、漏板、加强筋、斜板、胶隔板，所述加强筋连接在托抵座上，且连接有漏板，所述漏板通过斜板过渡配合在嵌座上，所述斜板上连接有限定叉，所述限定叉上连接有胶隔板，所述胶隔板间接配合于折合兜上。

有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、本发明在调节组件内设置有括尘装置和定拱结构，利用括尘装置和定拱结构与扣盘相配合，当部分废弃微粒被下降的吸附嘴所吸附时，将会因外限框弯折而降低扣盘的倾斜角度，配合扣盘两侧的括尘装置被定拱结构带动收合运动，将扣盘上的废弃微粒收集倒入括尘装置内，达到方便收集废弃微粒的目的。

2、本发明因刮垫活动卡合在扣盘上，会随着扣盘的滑动，使得辅道将堆积在扣盘上的微粒进行清理，实现较为精准的定量收灰工作。