[发明专利]一种发光二级管芯片制造设备

权利要求书

1.一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：其结构包括底座(1)、加热板(2)、主机(3)、吸附嘴(4)、托举机构(5)，所述底座(1)上连接有主机(3)，所述主机(3)连接有两个以上的加热板(2)，所述加热板(2)通过托举机构(5)与吸附嘴(4)间接配合，所述托举机构(5)包括折叠架(51)、伸缩座(52)、调节组件(53)、软托(54)，所述折叠架(51)通过调节组件(53)与吸附嘴(4)过渡配合，且连接在伸缩座(52)和软托(54)之间，所述伸缩座(52)连接在软托(54)上。

2.根据权利要求1所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述调节组件(53)包括括尘装置(531)、扣盘(532)、折沟(533)、定拱结构(534)、外限框(535)、嵌座(536)，所述括尘装置(531)安装在扣盘(532)上，所述外限框(535)一端连接在软托(54)上，且通过嵌座(536)与折沟(533)和定拱结构(534)上间接配合，所述嵌座(536)与括尘装置(531)过渡配合。

3.根据权利要求2所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述扣盘(532)通过定拱结构(534)间接配合在吸附嘴(4)上。

4.根据权利要求2所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述括尘装置(531)包括辅道(1a1)、助延件(1a2)、刮垫(1a3)、集尘腔(1a4)，所述助延件(1a2)安装在辅道(1a1)之间，所述辅道(1a1)上连接有刮垫(1a3)，所述刮垫(1a3)活动卡合在扣盘(532)上，且过渡配合于集尘腔(1a4)上。

5.根据权利要求4所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述助延件(1a2)包括灌珠(a21)、顶壳(a22)、卡柄(a23)、折合兜(a24)、挫板(a25)，所述灌珠(a21)通过顶壳(a22)滚动配合在辅道(1a1)上，所述顶壳(a22)连接在挫板(a25)上，所述挫板(a25)之间通过卡柄(a23)连接有折合兜(a24)。

6.根据权利要求5所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述折合兜(a24)活动卡合在外限框(535)另一端。

7.根据权利要求2所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述定拱结构(534)包括托抵座(4b1)、连夹(4b2)、卷圈(4b3)、摆轴(4b4)、偏撑件(4b5)，所述托抵座(4b1)通过卷圈(4b3)过渡配合在嵌座(536)上，所述卷圈(4b3)上安装有偏撑件(4b5)，且连接在连夹(4b2)和摆轴(4b4)上，所述连夹(4b2)连接在扣盘(532)上，所述摆轴(4b4)连接在折沟(533)上。

8.根据权利要求7所述的一种发光二级管芯片制造设备，其特征在于：所述偏撑件(4b5)包括限定叉(b51)、漏板(b52)、加强筋(b53)、斜板(b54)、胶隔板(b55)，所述加强筋(b53)连接在托抵座(4b1)上，且连接有漏板(b52)，所述漏板(b52)通过斜板(b54)过渡配合在嵌座(536)上，所述斜板(b54)上连接有限定叉(b51)，所述限定叉(b51)上连接有胶隔板(b55)，所述胶隔板(b55)间接配合于折合兜(a24)上。