[发明专利]芯片绷紧手动捡取方法有效
| 申请号： | 202110229205.7 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112908929B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 彭建学;赵传洲;王辉;崔玲 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片绷紧手动捡取的装置及方法，其包括芯片绷紧手动捡取的装置，包括下底板、下底板支柱I、下底板支柱II、杠杆、杠杆架、杠杆调节螺母、杠杆调节螺栓、上固定板支柱、上固定板、可调压紧块、高度调节杠、下框底板、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴I、轴支撑支架I、轴支撑支架II、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴II、轴支撑支架III、轴支撑支架IV、烤灯、烤灯固定板、张紧轴螺母I、张紧轴螺母II、螺钉轴、以及限高螺钉；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 绷紧 手动 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
