[发明专利]芯片绷紧手动捡取方法

说明书

本发明涉及芯片绷紧手动捡取的装置及方法，其包括芯片绷紧手动捡取的装置，包括下底板、下底板支柱I、下底板支柱II、杠杆、杠杆架、杠杆调节螺母、杠杆调节螺栓、上固定板支柱、上固定板、可调压紧块、高度调节杠、下框底板、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴I、轴支撑支架I、轴支撑支架II、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴II、轴支撑支架III、轴支撑支架IV、烤灯、烤灯固定板、张紧轴螺母I、张紧轴螺母II、螺钉轴、以及限高螺钉；本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。

技术领域

本发明涉及芯片绷紧手动捡取的装置及方法。

背景技术

目前,人工捡片主要是手工用镊子、真空吸笔或其他工具将极小尺寸的单颗芯片从密集排列的芯片阵列中夹出,操作过程中芯片是粘在特殊粘膜上,粘膜可通过特殊手段解胶,降低粘附力,虽然经过解胶,但芯片仍然贴紧膜,没有间隙,镊子或其他工具将芯片夹起很困难,很容易造成划伤,崩边、缺角。为了减少造成以上缺陷，现操作方式为以下两种：一、将芯片环外围边缘芯片破坏，然后从破坏处用镊子捡取芯片，但该操作的弊端如下：1、浪费了边缘芯片；2、芯片间距过小，用镊子捡取时，容易造成划伤,崩边、缺角。二、简易工装，制作球头凸起，将芯片膜放置上面，将所需芯片顶起，达到与膜分离的作用。但该操作的风险和弊端如下：1、无法固定芯片环，需要用手将芯片环下压将膜与下方凸起接触才能将芯片与膜分离，分离效果不佳，将直接影响捡片品质；2、由于凸起，给使用显微镜带来困难，影响缺陷位置判断。

发明内容

本发明所要解决的技术问题总的来说是提供一种芯片绷紧手动捡取的装置及方法。本发明解决了边缘芯片浪费；芯片间距过小，用镊子捡取时，容易造成划伤,崩边、缺角;凸起工装芯片与膜分离效果不佳；凸起工装显微镜缺陷位置判断。母案申请号：2019105638863；申请日：20190626；发明创造名称： 芯片绷紧手动捡取的装置

为解决上述问题，本发明所采取的技术方案是：

一种芯片绷紧手动捡取的装置，包括芯片绷紧手动捡取的装置，包括下底板、下底板支柱I、下底板支柱II、杠杆、杠杆架、杠杆调节螺母、杠杆调节螺栓、上固定板支柱、上固定板、可调压紧块、高度调节杠、下框底板、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴I、轴支撑支架I、轴支撑支架II、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴II、轴支撑支架III、轴支撑支架IV、烤灯、烤灯固定板、张紧轴螺母I、张紧轴螺母II、螺钉轴、以及限高螺钉；

下底板支柱I安装于下底板下端，并通过螺钉固定；下底板支柱II安装于下底板上，并通过螺钉固定；杠杆横向螺钉轴铰接于位于下底板下端的杠杆架上，并绕铰接轴转动；杠杆调节螺母与杠杆调节螺栓连接，杠杆调节螺栓通过螺纹竖直连接于下底板上，杠杆调节螺栓下端与杠杆右下端压力接触；

上固定板支柱下端通过螺钉固定于下底板上；中空设置的上固定板安装于上固定板支柱的卡槽内；可调压紧块通过螺钉固定于上固定板；高度调节杠上端通过螺钉固定于下框底板下端，高度调节杠下端与杠杆左上端压力接触；用于限制高度调节杆行程的限高螺钉通过横向固定于高度调节杆下端；

右旋支架I通过正向旋螺纹、左旋支架I通过反向旋螺纹分别连接于张紧轴I上，并随张紧轴I旋转而相向或相背转动；轴支撑支架I、轴支撑支架II上端套于张紧轴I的左端和右端，在张紧轴I在轴支撑支架I与轴支撑支架II的定位肩上旋转运动，轴支撑支架II下端通过螺钉固定于下框底板上；张紧轴螺母I通过螺钉安装于张紧轴I上；

右旋支架II通过正向旋螺纹、左旋支架II通过反向旋螺纹分别连接于张紧轴II上，并随张紧轴II旋转而相向或相背转动；轴支撑支架III、轴支撑支架IV上端套于张紧轴II的前端和后端，在张紧轴II在轴支撑支架III、轴支撑支架IV的定位肩上旋转运动，轴支撑支架III、轴支撑支架IV下端通过螺钉固定于下框底板上；张紧轴螺母II通过螺钉固定于张紧轴II上；烤灯通过螺母固定于烤灯固定板上；绷框放置于右旋支架I、左旋支架I、右旋支架II、左旋支架II上；

固定有芯片的绷框从上固定板的中空处上升。