[发明专利]芯片绷紧手动捡取方法有效
申请号: | 202110229205.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN112908929B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 彭建学;赵传洲;王辉;崔玲 | 申请(专利权)人: | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人: | 贾巍超 |
地址: | 266000 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 绷紧 手动 方法 | ||
1.一种芯片绷紧手动捡取方法,其特征在于:借助于芯片绷紧手动捡取的装置,该方法具体步骤如下:
S1、用裁剪工具将芯片从芯片环上剪下,固定于绷框上;
S2、将绷框放置于左右旋支架上,用张紧轴旋转调整紧固;
S3、用杠杆调节螺母使得绷框上升与上固定板平齐;
S4、用可调节压紧块固定外圈绷框;
S5、打开烤灯,开始工作;
芯片绷紧手动捡取的装置包括下底板、下底板支柱I、下底板支柱II、杠杆、杠杆架、杠杆调节螺母、杠杆调节螺栓、上固定板支柱、上固定板、可调压紧块、高度调节杠、下框底板、右旋支架I、左旋支架I、张紧轴I、轴支撑支架I、轴支撑支架II、张紧轴II、轴支撑支架III、轴支撑支架IV、烤灯、烤灯固定板、张紧轴螺母I、张紧轴螺母II、螺钉轴、以及限高螺钉;
下底板支柱I安装于下底板下端,并通过螺钉固定;下底板支柱II安装于下底板上,并通过螺钉固定;杠杆横向螺钉轴铰接于位于下底板下端的杠杆架上,并绕铰接轴转动;杠杆调节螺母与杠杆调节螺栓连接,杠杆调节螺栓通过螺纹竖直连接于下底板上,杠杆调节螺栓下端与杠杆右下端压力接触;
上固定板支柱下端通过螺钉固定于下底板上;中空设置的上固定板安装于上固定板支柱的卡槽内;可调压紧块通过螺钉固定于上固定板;高度调节杠上端通过螺钉固定于下框底板下端,高度调节杠下端与杠杆左上端压力接触;用于限制高度调节杆行程的限高螺钉通过横向固定于高度调节杆下端;
右旋支架I通过正向旋螺纹、左旋支架I通过反向旋螺纹分别连接于张紧轴I上,并随张紧轴I旋转而相向或相背转动;轴支撑支架I、轴支撑支架II上端套于张紧轴I的左端和右端,在张紧轴I在轴支撑支架I与轴支撑支架II的定位肩上旋转运动,轴支撑支架II下端通过螺钉固定于下框底板上;张紧轴螺母I通过螺钉安装于张紧轴I上;
右旋支架II通过正向旋螺纹、左旋支架II通过反向旋螺纹分别连接于张紧轴II上,并随张紧轴II旋转而相向或相背转动;轴支撑支架III、轴支撑支架IV上端套于张紧轴II的前端和后端,在张紧轴II在轴支撑支架III、轴支撑支架IV的定位肩上旋转运动,轴支撑支架III、轴支撑支架IV下端通过螺钉固定于下框底板上;张紧轴螺母II通过螺钉固定于张紧轴II上;烤灯通过螺母固定于烤灯固定板上;绷框放置于右旋支架I、左旋支架I、右旋支架II、左旋支架II上;
固定有芯片的绷框从上固定板的中空处上升。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造