[发明专利]用于在塑料基板上利用表面安装技术的系统、设备及方法在审
| 申请号： | 202110226458.9 | 申请日： | 2016-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112969285A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | W·吴 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;肖冰滨 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于形成针对器件电子电路的模塑塑料基板产品的设备、系统及方法，其中该基板包含一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路被镀层并形成在该模塑塑料基板的激光蚀刻活化部分上并定义每一导电线路。一个或多个导电垫片可位于沿着所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置。之后，电气部件可通过使用传导性结合材料而被安装至所述至少一导电垫片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 塑料 基板上 利用 表面 安装 技术 系统 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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