[发明专利]用于在塑料基板上利用表面安装技术的系统、设备及方法

权利要求书

1.一种电子电路，该电子电路包含：

模塑塑料基板，该模塑塑料基板包括一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路包括位于该模塑塑料基板的激光蚀刻活化部分并定义每一导电线路的镀层；

一个或多个导电垫片，位于沿着所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置；以及

电气部件，通过使用传导性结合材料而被表面安装至至少一个所述导电垫片。

2.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述模塑塑料基板包括激光直接成型，该激光直接成型包含围绕嵌入的传导性原子的非传导性原子。

3.根据权利要求2所述的电子电路，其中所述活化部分包含被暴露的传导性原子，该传导性原子经由向所述激光蚀刻部分的表面施加激光能量以使得所述非传导性原子远离所述传导性原子而被形成。

4.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述模塑塑料基板包括激光选择性镀层热塑性塑料，该激光选择性镀层热塑性塑料仅包含非传导性材料。

5.根据权利要求4所述的电子电路，其中所述活化部分包括涂覆有催化材料的激光蚀刻部分。

6.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述模塑塑料基板包含具有2维形状、2.5维形状或3维形状的基板。

7.根据权利要求1所述的电子电路，其中所述镀层包括无电镀镍及浸金中的一者或多者。

8.一种电子器件，该电子器件包含形成至该电子器件的轮廓的2.5维或3维电子电路，该电子电路包括：

2.5维或3维模塑塑料基板，该基板包括一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路包括形成在该模塑塑料基板的激光蚀刻活化部分并定义每一导电线路的镀层；

一个或多个导电垫片，放置于所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置；以及

电气部件，通过使用传导性结合材料而被表面安装至至少一个所述导电垫片。

9.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述模塑塑料基板包括激光直接成型或热塑性塑料，该热塑性塑料包含围绕嵌入在该热塑性塑料内侧的传导性原子的非传导性原子。

10.根据权利要求9所述的电子器件，其中所述活化部分包含被暴露的传导性原子，该传导性原子经由向所述激光蚀刻部分的表面施加激光能量以使得所述非传导性原子远离所述传导性原子而被形成。

11.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述模塑塑料基板包含激光选择性镀层热塑性塑料，该激光选择性镀层热塑性塑料仅包括非传导性材料。

12.根据权利要求11所述的电子器件，其中所述活化部分包括涂覆有催化材料的激光蚀刻部分。

13.根据权利要求8所述的电子器件，其中所述镀层包括无电镀镍及浸金中的一者或多者。