[发明专利]用于在塑料基板上利用表面安装技术的系统、设备及方法

说明书

用于形成针对器件电子电路的模塑塑料基板产品的设备、系统及方法，其中该基板包含一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路被镀层并形成在该模塑塑料基板的激光蚀刻活化部分上并定义每一导电线路。一个或多个导电垫片可位于沿着所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置。之后，电气部件可通过使用传导性结合材料而被安装至所述至少一导电垫片。

本申请是2016年09月16日提交的申请号为201680054129.8的名称为“用于在塑料基板上利用表面安装技术的系统、设备及方法”的中国专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2015年9月16日递交的题为“SYSTEM,APPARATUS AND METHOD FORUTILIZING SURFACE MOUNT TECHNOLOGY ON PLASTIC SUBSTRATES”的美国非临时专利申请No.14/856173的权益，其整体内容作为参考而被结合于此。

技术领域

本公开涉及用于电子器件及系统的电子电路的成形，更为具体地涉及形成用于电子器件及系统的多维(例如，2维、2.5维或3维)模塑互连器件(MID)。

背景技术

随着电子处理器件的演进，小型化及集成电子部件的需求出现上升。当前，通过使用焊接技术来组装多个传统器件部件。对于该技术而言，一般是在一般220至250℃或者更高的无铅工艺温度范围、或者一般180至220℃的锡铅工艺(tin lead process)温度范围下，将部件焊接至刚性或柔性印刷电路基板上以形成印刷电路板组件(PCBA)。一旦形成了PCBA，可将其附着或集成至器件、器件部分或产品底座，从而形成最终产品。

随着3维(3D)打印及高级塑料/热塑性模塑工艺的出现，可制作通常为相对微型的各种和/或独特形状、尺寸和/或维度的器件或产品，且这些独特器件及产品通常要求专用腔体、空间和/或区域以容纳上述PCBA电路。除了诸如大多数传统PCBA电路布置的至少部分非柔性属性这一缺陷之外，将电子器件插入这些器件可能会由于这些产品及器件的相对独特且通常非常微小的特性而产生非常不必要的巨大空间消耗。

因此，急需成形并集成电路及电子器件至电子器件和/或系统的改善型设备、系统及方法。

发明内容

因此，在示例性实施方式中，公开了用于在模塑塑料基板上形成电子电路的系统及方法，包括：激光蚀刻所述模塑塑料基板的至少一部分；对所述模塑塑料基板的激光蚀刻部分进行活化和镀层(plating)，以形成一个或多个导电线路(electrically conductivetrace)；在所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置放置至少一个导电垫片(electrically conductive pad)；以及通过使用传导性结合材料(即，导电粘合剂或焊料等)，将电气部件表面安装至至少一个所述导电垫片。

在实施方式中，公开了一种电子电路，该电子电路包含：模塑多维(例如，2.5维或3维)塑料基板，该基板包含一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路包含形成在模塑塑料基板的激光蚀刻、活化部分并定义每一导电线路的镀层；一个或多个导电垫片，放置于所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置；以及电气部件，通过使用传导性结合材料而被表面安装至所述至少一个导电垫片。

在进一步的实施方式中，公开了一种电子器件，该电子器件包括形成至该电子器件的轮廓(shape)的多维(例如，2.5维或3维)电子电路，该电子电路包含：多维模塑塑料基板，该多维模塑塑料基板包括一个或多个导电线路，该一个或多个导电线路包括形成在该模塑塑料基板的激光蚀刻、活化部分并定义每一导电线路的镀层；一个或多个导电垫片，放置于所述一个或多个导电线路的一个或多个预定位置；以及电气部件，通过使用传导性结合材料而被表面安装至至少一个导电垫片。

附图说明

根据以下给出的详细描述及附图，可更为全面透彻的理解本公开，这些附图仅仅是以示例性给出的，因此并不用于限制本公开，其中：