[发明专利]晶圆清洗刷及晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 202110224080.9 | 申请日： | 2021-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN112974324B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 杨俊铖 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B1/04;B08B3/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置。所述晶圆清洗刷包括：滚筒；刷头，凸设于所述滚筒表面，用于刷洗晶圆，所述刷头包括沿第一方向平行排列的多个子刷头，每个所述子刷头包括沿第二方向平行排布的多个凸起部，所述第一方向平行于所述滚筒的轴线方向，所述第二方向相对于所述第一方向倾斜预设角度。本发明避免了清洗液在所述晶圆表面的残留，提高了晶圆清洗效果，进而改善了半导体产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆清 洗刷 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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