[发明专利]生物刻蚀设备及生物刻蚀方法有效
| 申请号： | 202110220152.2 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113161261B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 蓝梓淇 | 申请（专利权）人： | 广东绿展科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/302;H01L21/311;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种生物刻蚀设备及生物刻蚀方法，包括：底座，底座上安装有：刻蚀箱体，刻蚀箱体具有能够置入待加工基体的侧开口；刻蚀箱体的内底部设置有用于培养刻蚀菌群的培养基，内顶部设置有移动吊具，移动吊具能够悬吊待加工基体并将待加工基体移动至预定位置；进料装置，活动安装在底座上，进料装置能够通过垂直运动和水平运动托起待加工基体，并将待加工基体通过侧开口送入或移出刻蚀箱体；控制装置，与刻蚀箱体和进料装置电连接，用于控制进料装置运动以及控制移动吊具动作。简化了工艺流程，工艺简单易操作；生物刻蚀的刻蚀效率高，刻蚀精度能够满足加工需要。 | ||
| 搜索关键词： | 生物 刻蚀 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东绿展科技有限公司，未经广东绿展科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110220152.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
