[发明专利]生物刻蚀设备及生物刻蚀方法有效
| 申请号: | 202110220152.2 | 申请日: | 2021-02-26 |
| 公开(公告)号: | CN113161261B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
| 发明(设计)人: | 蓝梓淇 | 申请(专利权)人: | 广东绿展科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/302;H01L21/311;B81C1/00 |
| 代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 陈潇潇 |
| 地址: | 528251 广东省佛山市南海区桂城街*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 生物 刻蚀 设备 方法 | ||
本发明提供了一种生物刻蚀设备及生物刻蚀方法,包括:底座,底座上安装有:刻蚀箱体,刻蚀箱体具有能够置入待加工基体的侧开口;刻蚀箱体的内底部设置有用于培养刻蚀菌群的培养基,内顶部设置有移动吊具,移动吊具能够悬吊待加工基体并将待加工基体移动至预定位置;进料装置,活动安装在底座上,进料装置能够通过垂直运动和水平运动托起待加工基体,并将待加工基体通过侧开口送入或移出刻蚀箱体;控制装置,与刻蚀箱体和进料装置电连接,用于控制进料装置运动以及控制移动吊具动作。简化了工艺流程,工艺简单易操作;生物刻蚀的刻蚀效率高,刻蚀精度能够满足加工需要。
技术领域
本发明涉及刻蚀技术领域,具体涉及一种生物刻蚀设备及一种生物刻蚀方法。
背景技术
随着科学技术的飞速发展,刻蚀技术被广泛应用于各个领域,例如:微型机械加工领域、半导体制造领域等,通常情况下刻蚀是在待加工基体的表面覆盖掩膜,掩膜将不需要加工的表面掩盖,通过干法刻蚀或者湿法刻蚀,与没有被掩膜覆盖的表面进行反应,达到刻蚀和加工的效果。在传统的湿法刻蚀中,通常采用具有腐蚀性的化学试剂去除加工体表面的材料,之后需要对加工体进行清洗来去除腐蚀性的化学试剂,因此在操作过程中需要注意使用安全,若清洗不完全会直接影响刻蚀的效果,对施工保护和清洗工艺提出了较高的要求,工艺流程较复杂;在传统的干法刻蚀中,通常使用离子刻蚀,包括:离子铣刻蚀、等离子刻蚀、反应离子刻蚀等,通常刻蚀的精度不高,刻蚀的效率较低,因此需要一种工艺简单,能够达到较高刻蚀精度和具有较高刻蚀效率的刻蚀设备,以及配套使用的刻蚀工艺方法进行刻蚀加工。
发明内容
本发明提供一种生物刻蚀设备及一种生物刻蚀方法,简化了工艺流程,工艺简单易操作;生物刻蚀的刻蚀效率高,刻蚀精度能够满足加工需要。
本发明提供的生物刻蚀设备,包括底座,所述底座上安装有:
刻蚀箱体,所述刻蚀箱体具有能够置入待加工基体的侧开口;所述刻蚀箱体的内底部设置有用于培养刻蚀菌群的培养基,内顶部设置有移动吊具,所述移动吊具能够悬吊所述待加工基体并将所述待加工基体移动至预定位置;
进料装置,活动安装在所述底座上,所述进料装置能够通过垂直运动和水平运动托起所述待加工基体,并将所述待加工基体通过所述侧开口送入或移出所述刻蚀箱体;
控制装置,与所述刻蚀箱体和所述进料装置电连接,用于控制所述进料装置运动以及控制所述移动吊具动作。
优选地,所述移动吊具包括:
能够沿着所述刻蚀箱体的内顶部平移的伸缩件;
固定在所述刻蚀箱体内顶部的平移机构,能够为所述伸缩件提供平移动力;
设置在所述伸缩件自由端的吸盘,所述吸盘的顶部开设有吸气孔,所述吸盘用于吸附悬吊所述待加工基体;以及
吸力组件,与所述吸盘的所述吸气孔连通,用于为所述吸盘提供吸附力。
优选地,所述伸缩件为伸缩缸杆结构;所述吸力组件包括封闭桶体和设置在所述桶体内的活塞,所述桶体与所述吸盘固定,所述桶体内腔与所述吸盘的所述吸气孔连通,通过所述活塞移动抽取所述吸盘与所述待加工基体之间的空气,能够使得所述吸盘吸附悬吊所述待加工基体。
优选地,所述进料装置包括:
能够沿着所述底座平移的立柱;
固定在所述底座上的进给机构,用于为所述立柱提供平移动力;
固定在所述立柱顶端的支撑件,所述支撑件能够托起所述待加工基体;
沿着所述立柱设置的电机螺杆螺母结构,用于为所述支撑件提供升降动力。
优选地,在所述底座上还安装有:旋转盘和为所述旋转盘提供动力的旋转电机;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东绿展科技有限公司,未经广东绿展科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110220152.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





