[发明专利]一种用于印制线路板的化学沉金液有效
| 申请号： | 202110209518.6 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN113005437B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 洪学平;姚玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/42 | 分类号： | C23C18/42;C23F11/10;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液，包括水溶性金盐1‑10g/L、络合剂1‑10g/L、络合稳定剂1‑10g/L，晶粒细化剂1‑100ppm，PH缓冲剂1‑10g/L，导电盐1‑10g/L，缓蚀剂1‑10g/L，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的钯腐蚀问题,杜绝了因钯腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 线路板 化学 沉金液 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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