[发明专利]一种用于印制线路板的化学沉金液

说明书

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液，包括水溶性金盐1‑10g/L、络合剂1‑10g/L、络合稳定剂1‑10g/L，晶粒细化剂1‑100ppm，PH缓冲剂1‑10g/L，导电盐1‑10g/L，缓蚀剂1‑10g/L，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2‑氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合，本发明主要是解决了常规化学镀钯金的钯腐蚀问题,杜绝了因钯腐蚀而造成的化学镀钯金的可焊性不良，耐气候条件差,产品的品质和可靠性无法满足高可焊性的要求，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种用于印制线路板的化学沉金液。

背景技术

印刷电路板(PCB)是信息社会中各种电子设备普遍需要的元件。PCB上为电路连接需要一般设置有通孔、盲孔。在PCB制作工艺中对于盲孔的处理，是需要进行化学镀铜、沉积镍金(化金)等操作。

但是，目前对于盲孔的化学沉镍金存在上金困难的情况，本申请人经研究发现，上述上金困难的原因是：化金时盲孔内藏有气泡，导致药水交换受阻，在后续的浸金的流程中，也同样存在药水交换受阻的情形。

化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前化镍金的沉金有置换和半置换半还原混合建浴两种工艺。

化学镍金主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触(例如按键，内存条上的金手指等)。

化学沉镍金又叫无电镍浸金或化镍浸金。它是通过钯的催化作用在酸性条件下使裸铜面上沉积一层镍然后通过置换反应再沉积上一层薄金的表面涂覆工艺，其金层提供良好的电气连接性层作为阻挡层以阻止铜的扩散、从而避免在焊接和返工操作过程中焊料对铜层的污染。

发明内容

本发明要解决的问题是提供了一种有效缓解腐蚀、使用感较好的用于印制线路板的化学沉金液。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于印制线路板的化学沉金液，按照重量份数包括以下组分：

水溶性金盐1-10g/L、络合剂1-10g/L、络合稳定剂1-10g/L，晶粒细化剂1-100ppm，PH缓冲剂1-10g/L，导电盐1-10g/L，缓蚀剂1-10g/L。

进一步的，所述缓蚀剂按照重量百分比包括以下组分：聚环氧琥珀酸盐3-5％、葡萄糖酸盐2-5％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯88-95％。

进一步的，所述缓蚀剂内还包括质量百分数1-2％的三乙醇胺。

进一步的，所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2-氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合。

进一步的，络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺。

进一步的，所述晶粒细化剂选自硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、连二硫酸钠、连二硫酸钾的一种。

进一步的，所述导电盐选自柠檬酸钾、柠檬酸钠、氯化铵、硫酸铵的一种。

进一步的，所述PH值缓冲剂选自丁二酸钠、硼砂，醋酸钠，丙酸钠、丙二酸钠的一种或几种。

进一步的，所述水溶性金盐为氰化金钾、氰化金钠、亚硫酸金钠、硫代硫酸金钾、氯化金酸盐，硫代苹果酸金盐的一种。

与现有技术相比，本发明具有的优点和积极效果是：