[发明专利]一种用于印制线路板的化学沉金液

权利要求书

1.一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：按照浓度包括以下组分：

水溶性金盐1-10g/L、络合剂1-10g/L、络合稳定剂1-10g/L，晶粒细化剂1-100ppm，pH缓冲剂1-10g/L，导电盐1-10g/L，缓蚀剂1-10g/L；络合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺；所述晶粒细化剂选自硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、连二硫酸钠、连二硫酸钾的一种；

所述缓蚀剂按照重量百分比包括以下组分：聚环氧琥珀酸盐3-5％、葡萄糖酸盐2-5％以及脂肪醇聚氧乙烯磷酸酯88-95％；所述缓蚀剂内还包括质量百分数1-2％的三乙醇胺；

该印制线路板的化学沉金工艺为:

步骤一：将化学镀钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净，继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水；

步骤二：向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，化学镀钯溶液包括钯化合物、次磷酸化合物、硼氢化合物，以及复合络合剂，以及络合稳定剂，氢氧化钠溶液调节其pH 值，使化学镀钯 溶液pH值为10,比重为1.16g/cm³，复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺，复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺；

步骤三：将温度调节至65℃,启动循环过滤泵，同时打开气体搅拌阀门，进行空气搅拌；

步骤四：将印制线路板进行水洗，去离子水清洗的时间为30分钟，除去表面浮土，并进行酸洗，除去表面氧化物，再次进行水洗除酸，水洗后放入化学镀钯槽中，化学镀钯10分钟；

步骤五：取出经化学镀钯的印制线路板,水洗为2min,温度为室温后放入化学镀金槽中采用上述化学沉金液进行化学镀金，取出化学镀金的印制线路板，然后水洗,再采用78℃热风吹干，为2min,温度为60℃,85℃热风吹干，时间为4分钟，镀钯层的厚度为1微米，转入外形加工工序。

2.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：

所述络合剂选自氰根离子、亚硫酸根离子、硫代硫酸根离子、氨、乙二胺，柠檬酸盐、酒石酸盐、磷酸盐、硼酸盐、乙二胺四乙酸、硫代硫酸盐、有机膦酸、2-氨基正丁醇和异丁醇胺的一种或几种组合。

3.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：所述导电盐选自柠檬酸钾、柠檬酸钠、氯化铵、硫酸铵的一种。

4.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：

所述pH 缓冲剂选自丁二酸钠、硼砂，醋酸钠，丙酸钠、丙二酸钠的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种用于印制线路板的化学沉金液，其特征在于：所述水溶性金盐为氰化金钾、氰化金钠、亚硫酸金钠、硫代硫酸金钾、氯化金酸盐，硫代苹果酸金盐的一种。