[发明专利]振膜、传感器芯片和传感器有效
申请号: | 202110203363.5 | 申请日: | 2021-02-23 |
公开(公告)号: | CN112995859B | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 张辽原;刘松;邱冠勋 | 申请(专利权)人: | 歌尔微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R7/04 | 分类号: | H04R7/04 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
地址: | 266100 山东省青岛市崂*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开一种振膜、传感器芯片和传感器。其中,所述振膜具有呈夹角设置的第一方向和第二方向,所述振膜设有第一负泊松比胞元结构,所述第一负泊松比胞元结构被配置为当所述第一方向受力拉伸时,所述第二方向发生膨胀,或者当所述第一方向受力缩聚时,所述第二方向发生收缩。本发明技术方案的振膜能够避免因高压冲击而破损,确保产品的性能。 | ||
搜索关键词: | 振膜 传感器 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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