[发明专利]心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备有效
| 申请号： | 202110202760.0 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113161335B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 曹玉媛;徐健;王伟;李成祥 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/02;H01L31/0203;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，心率模组封装结构包括复合封装体和导接线组，复合封装体包括堆叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层包括第一塑封体以及封装于第一塑封体内的LED芯片和光电芯片，第二封装层包括第二塑封体以及封装于第二塑封体内的数据处理芯片，LED芯片的感光区域和光电芯片的有源面背离数据处理芯片的有源面设置；导接线组布设于复合封装体的外部，且一端与第一塑封体内的芯片导接，另一端与第二塑封体内的芯片导接，以将LED芯片、光电芯片和数据处理芯片电性连接。本发明减小了封装结构的尺寸，提高了集成密度，更能够满足可穿戴电子设备小体积、高集成密度的封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 心率 模组 封装 结构 及其 制备 方法 以及 穿戴 电子设备 | ||
【主权项】：
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