[发明专利]心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备

说明书

本发明公开一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，心率模组封装结构包括复合封装体和导接线组，复合封装体包括堆叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层包括第一塑封体以及封装于第一塑封体内的LED芯片和光电芯片，第二封装层包括第二塑封体以及封装于第二塑封体内的数据处理芯片，LED芯片的感光区域和光电芯片的有源面背离数据处理芯片的有源面设置；导接线组布设于复合封装体的外部，且一端与第一塑封体内的芯片导接，另一端与第二塑封体内的芯片导接，以将LED芯片、光电芯片和数据处理芯片电性连接。本发明减小了封装结构的尺寸，提高了集成密度，更能够满足可穿戴电子设备小体积、高集成密度的封装要求。

技术领域

本发明涉及半导体封装结构技术领域，具体涉及一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备。

背景技术

目前，随着科技水平的不断提高，智能手环、运动手表等可穿戴设备受到广大人民的青睐。人们通常穿戴智能手环等来监测自身的健康状况，例如运动或睡眠中的心率变化等。在可穿戴设备的心率模组中，通常需要集成多个功能芯片，当前的心率模块通常采用塑料基板或陶瓷外壳作为承载载体，再通过塑封料或者围框实现包封，封装尺寸较大，集成密集度较低，无法满足可穿戴设备小尺寸、高密度集成的要求。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备，旨在提高心率模组封装结构的集成密度。

为实现上述目的，本发明提出一种心率模组封装结构，包括：

复合封装体，包括堆叠设置的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层包括第一塑封体以及封装于所述第一塑封体内的LED芯片和光电芯片，所述第二封装层包括第二塑封体以及封装于所述第二塑封体内的数据处理芯片，其中，所述LED芯片的感光区域和所述光电芯片的有源面背离所述数据处理芯片的有源面设置；以及，

导接线组，所述导接线组布设于所述复合封装体的外部，且一端与所述第一塑封体内的芯片导接，另一端与所述第二塑封体内的芯片导接，以将所述LED芯片、光电芯片和数据处理芯片电性连接。

可选地，所述第一塑封体背离所述第二塑封体的一侧设有第一介质层，所述第二塑封体背离所述第一塑封体的一侧设有第二介质层，所述导接线组包括：

第一导接线组，设于所述第一介质层内，所述第一导接线组包括第一导接线、第二导接线和第三导接线，所述第一导接线的一端与所述LED芯片连接，另一端外露于所述第一介质层，所述第二导接线的一端与所述光电芯片连接，另一端外露于所述第一介质层，第三导接线的两端分别与所述LED芯片和所述光电芯片连接，且至少一端外露于所述第一介质层；

第二导接线组，设于所述第二介质层内，所述第二导接线组的一端与所述数据处理芯片连接，另一端外露于所述第二介质层；以及，

侧边导接线组，连接所述第一导接线组和第二导接线组。

可选地，所述第一介质层的材质包括聚酰亚胺、苯并环丁烯、氧化硅、氮化硅中的至少一种；和/或，

所述第二介质层的材质包括聚酰亚胺、苯并环丁烯、氧化硅、氮化硅中的至少一种；和/或，

所述第一导接线组中的导接线的材质包括铜、铝和金中的任意一种；和/或，

所述第二导接线组中的导接线的材质包括铜、铝和金中的任意一种；和/或，

所述侧边导接线组中的导接线的材质包括金、不锈钢、铝中的任意一种。

可选地，所述复合封装体还包括连接层，所述连接层设于所述第一封装层和第二封装层之间，以连接所述第一封装层和第二封装层，所述连接层的材质为绝缘胶。

本发明还提出一种心率模组封装结构的制备方法，包括以下步骤：