[发明专利]心率模组封装结构及其制备方法、以及可穿戴电子设备

权利要求书

1.一种心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述心率模组封装结构包括：

复合封装体，包括堆叠设置的第一封装层和第二封装层，所述第一封装层包括第一塑封体以及封装于所述第一塑封体内的LED芯片和光电芯片，所述第二封装层包括第二塑封体以及封装于所述第二塑封体内的数据处理芯片，其中，所述LED芯片的感光区域和所述光电芯片的有源面背离所述数据处理芯片的有源面设置；以及，

导接线组，所述导接线组布设于所述复合封装体的外部，且一端与所述第一塑封体内的芯片导接，另一端与所述第二塑封体内的芯片导接，以将所述LED芯片、光电芯片和数据处理芯片电性连接；

所述心率模组封装结构的制备方法包括如下步骤：

提供待封装芯片和临时载片，所述待封装芯片包括LED芯片、光电芯片和数据处理芯片，然后将所述待封装芯片贴设在所述临时载片上，使所述LED芯片的感光区域、所述光电芯片和数据处理芯片的有源面均朝向所述临时载片设置；

对贴设于所述临时载片上的待封装芯片进行塑封形成塑封体，并且去除所述临时载片，使所述LED芯片的感光区域以及所述光电芯片和数据处理芯片的有源面显露出所述塑封体的一侧；

在所述塑封体显露出所述待封装芯片的一侧设置导接线，以将所述待封装芯片需要电性互连的导接部引出至显露于所述塑封体；

将封装有所述LED芯片和光电芯片的塑封体与封装有所述数据处理芯片的塑封体堆叠连接，使所述LED芯片的感光区域和所述光电芯片的有源面背离所述数据处理芯片的有源面设置，形成复合塑封体；

在所述复合塑封体的外部设置侧边导接线，以将堆叠连接的两个塑封体内的芯片相互导接。

2.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一塑封体背离所述第二塑封体的一侧设有第一介质层，所述第二塑封体背离所述第一塑封体的一侧设有第二介质层，所述导接线组包括：

第一导接线组，设于所述第一介质层内，所述第一导接线组包括第一导接线、第二导接线和第三导接线，所述第一导接线的一端与所述LED芯片连接，另一端外露于所述第一介质层，所述第二导接线的一端与所述光电芯片连接，另一端外露于所述第一介质层，第三导接线的两端分别与所述LED芯片和所述光电芯片连接，且至少一端外露于所述第一介质层；

第二导接线组，设于所述第二介质层内，所述第二导接线组的一端与所述数据处理芯片连接，另一端外露于所述第二介质层；以及，

侧边导接线组，连接所述第一导接线组和第二导接线组。

3.如权利要求2所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一介质层的材质包括聚酰亚胺、苯并环丁烯、氧化硅、氮化硅中的至少一种；和/或，

所述第二介质层的材质包括聚酰亚胺、苯并环丁烯、氧化硅、氮化硅中的至少一种；和/或，

所述第一导接线组中的导接线的材质包括铜、铝和金中的任意一种；和/或，

所述第二导接线组中的导接线的材质包括铜、铝和金中的任意一种；和/或，

所述侧边导接线组中的导接线的材质包括金、不锈钢、铝中的任意一种。

4.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述复合封装体还包括连接层，所述连接层设于所述第一封装层和第二封装层之间，以连接所述第一封装层和第二封装层，所述连接层的材质为绝缘胶。

5.如权利要求1所述的心率模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述LED芯片、光电芯片和数据处理芯片贴设于同一临时载片上；

在所述塑封体显露出所述待封装芯片的一侧设置导接线的步骤之后，将封装有所述LED芯片和光电芯片的塑封体与封装有所述数据处理芯片的塑封体堆叠连接的步骤之前，还包括：

对设置完导接线之后的所述塑封体进行切割，得到封装有所述LED芯片和光电芯片的塑封体、以及封装有所述数据处理芯片的塑封体。