[发明专利]连接器有效
| 申请号： | 202110199048.X | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113451825B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 大坂纯士;竹永悠一;松永章宏 | 申请（专利权）人： | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/02;H01R13/40 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 日本东京都东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 连接器包含：平板状的壳体，所述壳体由绝缘树脂制成；以及接触件，所述接触件通过压配而固持于壳体上。壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔。接触件包括压配部以及焊接部，所述压配部压配进入压配空间，所述焊接部自压配部延伸，并通过焊接而连接至输入输出基板的衬垫。焊接连接检查孔形成为在垂直方向上贯穿壳体，并且使焊接填角可通过焊接连接检查孔而被检查，所述焊接填角形成于焊接部焊接至输入输出基板的衬垫时。壳体包括分离壁，所述分离壁将压配空间自焊接连接检查孔分离。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本航空电子工业株式会社，未经日本航空电子工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110199048.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：衬底处理方法及衬底处理装置
- 下一篇：板对板连接器
