[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 202110199048.X 申请日: 2021-02-22
公开(公告)号: CN113451825B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 大坂纯士;竹永悠一;松永章宏 申请(专利权)人: 日本航空电子工业株式会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽
地址: 日本东京都东*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

连接器包含:平板状的壳体,所述壳体由绝缘树脂制成;以及接触件,所述接触件通过压配而固持于壳体上。壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔。接触件包括压配部以及焊接部,所述压配部压配进入压配空间,所述焊接部自压配部延伸,并通过焊接而连接至输入输出基板的衬垫。焊接连接检查孔形成为在垂直方向上贯穿壳体,并且使焊接填角可通过焊接连接检查孔而被检查,所述焊接填角形成于焊接部焊接至输入输出基板的衬垫时。壳体包括分离壁,所述分离壁将压配空间自焊接连接检查孔分离。

技术领域

本发明涉及一种连接器。

背景技术

专利文献1(日本专利公开公报特开2017-27671号)揭示一种防水连接器100,所述防水连接器100通过焊接而连接至电路板,如本发明的图20所示。防水连接器100包括壳体101以及复数个接触件102。

各接触件102包括焊接连接部103,所述焊接连接部103通过焊接而连接至电路板的焊接连接图案,并且通过压配固定至壳体101。壳体101具有复数个孔洞104。各孔洞104形成以确认各接触件102的焊接连接部103的焊接连接状态。

发明内容

然而,在揭示于专利文献1结构中,将各接触件102压配进入壳体101时,会在各孔洞104内产生壳体101的刮屑,可能阻碍确认各接触件102的焊接连接部103的焊接连接状态。

本发明的其一目的为提供可靠地确认接触件的焊接连接状态的技术。

根据本发明的其一目的,提供一种连接器,所述连接器安装于第一基板上,所述连接器包括:平板状的壳体,所述壳体由绝缘树脂制成;以及接触件,所述接触件通过压配而固持于所述壳体上;其中,所述壳体包括压配空间以及焊接连接检查孔,所述接触件包括压配部以及焊接部,所述压配部压配进入所述压配空间,所述焊接部自所述压配部延伸,并通过焊接而连接至所述第一基板的衬垫,所述焊接连接检查孔形成为在所述壳体的厚度方向上贯穿所述壳体,并且使焊接填角可通过所述焊接连接检查孔而被检查,所述焊接填角形成于所述焊接部焊接至所述第一基板的所述衬垫时,并且,所述壳体包括分离壁,所述分离壁将所述压配空间自所述焊接连接检查孔分离。

通过本发明,可靠地确认接触件的焊接连接的状态。

本发明之上述及其他目的、特征及优点可根据后述的详细描述及随附图式而更完全地得到理解,随附图式仅用以图解说明,因此不被视为限制本发明之范围。

附图说明

图1为信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)。

图2为从另一角度观看信息处理装置的分解斜视图(第一实施例)。

图3为连接器的斜视图(第一实施例)。

图4为连接器的分解斜视图(第一实施例)。

图5为壳体的斜视图(第一实施例)。

图6为描绘连接器的俯视图,其中,省略压件(第一实施例)。

图7为连接器的俯视图(第一实施例)。

图8为图7所示之A部分的放大图(第一实施例)。

图9为图7所示之B部分的放大图(第一实施例)。

图10为附接有接触件之壳体的局部断面斜视图(第一实施例)。

图11为壳体的局部断面斜视图(第一实施例)。

图12为附接有接触件之壳体的局部断面图(第一实施例)。

图13为接触件的斜视图(第一实施例)。

图14为具有吸附盖的连接器的分解斜视图(第一实施例)。

图15为具有吸附盖的连接器的局部斜视图(第一实施例)。

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