[发明专利]连接器有效
| 申请号: | 202110199048.X | 申请日: | 2021-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN113451825B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
| 发明(设计)人: | 大坂纯士;竹永悠一;松永章宏 | 申请(专利权)人: | 日本航空电子工业株式会社 |
| 主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/02;H01R13/40 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 日本东京都东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种连接器,其特征在于,所述连接器安装于第一基板上,所述连接器包含:
平板状的壳体,所述壳体由绝缘树脂制成;以及
接触件列,所述接触件列固持于所述壳体上;其中,
所述接触件列包括复数个接触件,所述复数个接触件通过压配而固持于所述壳体上,
所述壳体上形成有复数个接触件收容部,所述复数个接触件收容部是用于将所述复数个接触件分别附接至所述壳体,
所述各接触件收容部包括压配空间、焊接连接检查孔、以及分离壁,
所述各接触件包括压配部及焊接部,所述压配部压配进入对应的所述接触件收容部的所述压配空间,所述焊接部自所述压配部延伸,并通过焊接而连接至所述第一基板的衬垫,
所述各接触件收容部的所述焊接连接检查孔是在所述壳体的厚度方向上贯穿所述壳体的孔,并且形成为使焊接填角可通过所述焊接连接检查孔而被检查,所述焊接填角形成于所述焊接部焊接至所述第一基板的所述衬垫时,
复数个焊接连接检查孔一对一地对应所述复数个接触件,并且,
所述各接触件收容部的所述分离壁将所述压配空间自所述焊接连接检查孔分离。
2.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述压配部设置为咬合所述压配空间的内表面,所述内表面与构成所述分离壁的表面相异。
3.如权利要求1所述的连接器,其特征在于,
所述焊接部的至少一部分位于所述焊接连接检查孔内。
4.如权利要求1至3中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述接触件进一步包括支撑弹簧件,所述支撑弹簧件设置于所述焊接连接检查孔内,并且与所述分离壁弹性接触。
5.如权利要求4所述的连接器,其特征在于,
所述压配部与所述分离壁接触,并且,
所述支撑弹簧件与所述分离壁弹性接触,据此将所述分离壁朝向所述压配部按压。
6.如权利要求4所述的连接器,其特征在于,
所述支撑弹簧件包括弯曲表面,并且,
所述弯曲表面与所述分离壁弹性接触。
7.如权利要求1至3中任一项所述的连接器,其特征在于,
所述壳体具有:
第一基板对置面,所述第一基板对置面与第一基板相向;以及
第二基板对置面,所述第二基板对置面位于所述第一基板对置面的相反侧;
所述各接触件进一步包括电性接触弹簧件,所述电性接触弹簧件自所述压配部延伸,
所述各接触件的所述电性接触弹簧件包括:
接触部,所述接触部自所述第二基板对置面突出。
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