[发明专利]一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片有效
| 申请号： | 202110195636.6 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN112992811B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 唐景庭;田志怀;唐兰香;皮义群;孟立智;张江鹏 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/467;H01L23/04;H01L33/00 |
| 代理公司： | 河北知亦可为专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 张梅申 |
| 地址： | 050200 河北省石家庄*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED芯片技术领域，且公开了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板。该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在金属座内部两侧开设卡槽用于芯片底座的固定与安装，通过拉动每个压板使每个所述压缩弹簧向上拉伸，将芯片本体放置在芯片底座内部，然后松开每个压板使每个压缩弹簧复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 透明 导电 薄膜 led 芯片 | ||
【主权项】：
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