[发明专利]一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片

说明书

本发明涉及LED芯片技术领域，且公开了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板。该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在金属座内部两侧开设卡槽用于芯片底座的固定与安装，通过拉动每个压板使每个所述压缩弹簧向上拉伸，将芯片本体放置在芯片底座内部，然后松开每个压板使每个压缩弹簧复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率。

技术领域

本发明涉及LED芯片技术领域，具体为一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，其具有一定的多层透明导电和增透薄膜性能，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。

目前的LED芯片的常见规格有38*38mil，40*40mil，45*45m等三种，在使用时，会对芯片进行安装，但因LED芯片比较小，在安装时，传统的方式都是通过螺栓或者强力胶将其芯片进行固定，但是这种方式安装起来比较不便，在人为操作失误或者外界的因素，会导致芯片本身出现刮擦或者损坏的现象，影响正常使用，造成工作效率下降，给使用者带来不便。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，具备可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率等优点，解决了背景技术提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率的目的，本发明提供如下技术方案：一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板，所述芯片底座内部底端表面中部位置安装有芯片本体，所述芯片本体上端表面一侧中部位置固定安装有正极，所述芯片本体上端表面另一侧中部位置固定安装有负极。

优选的，所述箱体内部底端表面两侧均开设有若干通孔，所述箱体内部下端开设有安装腔，所述安装腔内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机，所述驱动电机一侧设有滚轴，所述滚轴一侧表面固定安装有若干扇叶。

优选的，所述芯片底座与每个所述卡槽卡接，所述芯片底座与卡槽平行。

优选的，所述金属座一侧表面四角处均开设有安装孔，每个所述安装孔内部均设有螺栓，所述金属座与箱体通过每个所述螺栓固定连接。

优选的，所述芯片本体四角处位于每个所述压板下端，每个所述压板下端表面与芯片本体贴合。

优选的，所述每个所述压板与芯片底座内部四周表面不接触，每个所述压缩弹簧的安装位置平行。

优选的，所述驱动电机输出端与滚轴固定连接，每个所述扇叶与安装腔内部四周表面不接触。

优选的，所述安装腔正面安装有安全盖，所述安全盖与安装腔通过弹簧合页转动连接。

优选的，所述箱体一侧表面下端开设有若干散热孔，每个所述散热孔贯穿箱体一侧表面，延伸至安装腔内部。