[发明专利]一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片

权利要求书

1.一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体（1）；其特征在于：所述箱体（1）内部底端表面设有金属座（2），所述金属座（2）内部两侧表面均开设有卡槽（3），每个所述卡槽（3）内部设有芯片底座（4），所述芯片底座（4）内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧（7），每个所述压缩弹簧（7）上端表面均固定安装有压板（8），所述芯片底座（4）内部底端表面中部位置安装有芯片本体（9），所述芯片本体（9）上端表面一侧中部位置固定安装有正极（10），所述芯片本体（9）上端表面另一侧中部位置固定安装有负极（11），所述箱体（1）内部底端表面两侧均开设有若干通孔（17），所述箱体（1）内部下端开设有安装腔（12），所述安装腔（12）内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机（14），所述驱动电机（14）一侧设有滚轴（15），所述滚轴（15）一侧表面固定安装有若干扇叶（16），所述箱体（1）一侧表面下端开设有若干散热孔（18），每个所述散热孔（18）贯穿箱体（1）一侧表面，延伸至安装腔（12）内部，所述安装腔（12）内部一侧表面固定安装有过滤网（19），所述过滤网（19）与每个所述散热孔（18）平行。

2.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述芯片底座（4）与每个所述卡槽（3）卡接，所述芯片底座（4）与卡槽（3）平行。

3.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述金属座（2）一侧表面四角处均开设有安装孔（5），每个所述安装孔（5）内部均设有螺栓（6），所述金属座（2）与箱体（1）通过每个所述螺栓（6）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述芯片本体（9）四角处位于每个所述压板（8）下端，每个所述压板（8）下端表面与芯片本体（9）贴合。

5.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述每个所述压板（8）与芯片底座（4）内部四周表面不接触，每个所述压缩弹簧（7）的安装位置平行。

6.根据权利要求2所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述驱动电机（14）输出端与滚轴（15）固定连接，每个所述扇叶（16）与安装腔（12）内部四周表面不接触。

7.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述安装腔（12）正面安装有安全盖（13），所述安全盖（13）与安装腔（12）通过弹簧合页转动连接。