[发明专利]剥离装置在审
| 申请号： | 202110187593.7 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113299580A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤史哲 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供剥离装置，在将保护部件从晶片剥离时，不会发生晶片破裂或糊料残留，并且在不会花费无用的时间的情况下将保护部件从晶片剥离。剥离装置将保护板状工件的一个面的保护部件从该一个面剥离，其包含剥离单元，该剥离单元对覆盖保持单元的保持面所保持的板状工件的该一个面的保护部件的外周部分进行把持，将该保护部件从该板状工件的外周朝向中央剥离，并进一步从中央向该外周的相反侧的外周进行剥离。剥离单元包含：把持部，其对该保护部件的外周部分进行把持；移动单元，其使该把持部从该保持面的外周通过中心向远离中心的方向在一条直线上移动；以及拉伸载荷测量部，其对施加在介于该把持部与该保持面之间的该保护部件上的拉伸载荷进行测量。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科，未经株式会社迪思科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110187593.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
