[发明专利]剥离装置在审
申请号: | 202110187593.7 | 申请日: | 2021-02-18 |
公开(公告)号: | CN113299580A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 伊藤史哲 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离 装置 | ||
1.一种剥离装置,其将保护板状工件的一个面的保护部件从该一个面剥离,其中,
该剥离装置具有:
保持单元,其通过保持面对该板状工件的另一个面进行保持;以及
剥离单元,其对覆盖该保持面所保持的该板状工件的该一个面的该保护部件的外周部分进行把持,将该保护部件从该板状工件的外周朝向中央剥离,并进一步从该中央向该外周的相反侧的外周进行剥离,
该剥离单元包含:
把持部,其对该保护部件的外周部分进行把持;
移动单元,其使该把持部和该保持单元沿与该保持面平行的方向相对地移动,使该把持部从该保持面的外周朝向中心并使通过了该保持面的该中心的该把持部向远离该中心的方向在一条直线上移动;以及
拉伸载荷测量部,其对施加在介于该把持部与该保持面之间的该保护部件上的拉伸载荷进行测量,
通过由该拉伸载荷测量部测量施加于该保护部件的拉伸载荷,使该剥离单元的剥离动作最佳化。
2.根据权利要求1所述的剥离装置,其中,
所述拉伸载荷测量部由配设于对所述保持单元进行支承的支承部的压电元件构成。
3.根据权利要求1所述的剥离装置,其中,
所述拉伸载荷测量部由配设于对所述把持部进行支承的把持部支承部的压电元件构成。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的剥离装置,其中,
所述保护部件是保护带,
所述板状工件在外周部分具有切口部,
所述保持单元包含局部剥离部,该局部剥离部将位于该切口部的未粘贴于该板状工件的该保护带顶起,使该切口部附近的该保护带从该板状工件剥离,
所述把持部对被该局部剥离部剥离后的该保护带的外周部分进行把持。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的剥离装置,其中,
所述保护部件是保护带,
所述剥离装置还具有剥离带粘贴单元,该剥离带粘贴单元将剥离带粘贴于该保护带的外周部分,
所述把持部对粘贴于该保护带的该剥离带进行把持来代替对该保护带的外周部分进行把持,所述拉伸载荷测量部对施加在与介于该把持部与该保持面之间的该保护带成为一体的该剥离带上的拉伸载荷进行测量。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的剥离装置,其中,
所述保护部件具有从所述板状工件的外周稍微伸出的伸出部,
所述把持部对该伸出部进行把持。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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