[发明专利]剥离装置

说明书

提供剥离装置，在将保护部件从晶片剥离时，不会发生晶片破裂或糊料残留，并且在不会花费无用的时间的情况下将保护部件从晶片剥离。剥离装置将保护板状工件的一个面的保护部件从该一个面剥离，其包含剥离单元，该剥离单元对覆盖保持单元的保持面所保持的板状工件的该一个面的保护部件的外周部分进行把持，将该保护部件从该板状工件的外周朝向中央剥离，并进一步从中央向该外周的相反侧的外周进行剥离。剥离单元包含：把持部，其对该保护部件的外周部分进行把持；移动单元，其使该把持部从该保持面的外周通过中心向远离中心的方向在一条直线上移动；以及拉伸载荷测量部，其对施加在介于该把持部与该保持面之间的该保护部件上的拉伸载荷进行测量。

技术领域

本发明涉及将保护部件从板状工件剥离的剥离装置。

背景技术

贴带机能够将划片带粘贴于在一个面上粘贴有保护带的晶片的另一个面和环状框架，使晶片成为能够经由划片带而被环状框架支承的状态。另外，在粘贴了划片带之后，剥离粘贴于晶片的保护带(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-167205号公报

在剥离保护带时，例如在保护带的外周部分粘贴剥离带，通过对剥离带进行把持并向远离晶片的方向拉伸来剥离保护带。但是，如果剥离保护带时的拉伸保护带的速度较快，则存在保护带的糊料有可能残留在晶片的一个面上或者有可能使晶片破损的问题。与此相对，如果拉伸保护带的速度较慢，则存在花费无用的时间而作业效率下降的问题。

另外，根据形成在粘贴有保护带的晶片的一个面上的器件的种类等，保护带的粘接力不同。即，即使是相同的保护带，也存在根据形成于晶片的器件而较强地粘接的情况和较弱地粘接的情况，需要根据粘接力的不同而改变剥离时的拉伸力(拉伸速度)。

此外，根据圆形的保护带的剥离刚开始时的较小的剥离区域和保护带被剥离至晶片的中央附近时的较大的剥离区域，拉伸力不同，因此晶片受到的力也根据保护带被剥离的位置而不同。但是，以往，使每个晶片剥离的剥离速度逐渐加快，并重复进行剥离实验，确定规定的剥离速度并以该剥离速度进行剥离，或者设定具有不可能使晶片破损的余量的安全的速度来进行剥离，因此花费了无用的时间。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种剥离装置，在将保护部件从晶片剥离时，不会使晶片破裂或者在晶片上产生糊料残留等，并且能够在不花费无用的时间的情况下将保护部件从晶片剥离。

根据本发明，提供一种剥离装置，其将保护板状工件的一个面的保护部件从该一个面剥离，其中，该剥离装置具有：保持单元，其通过保持面对该板状工件的另一个面进行保持；以及剥离单元，其对覆盖该保持面所保持的该板状工件的该一个面的该保护部件的外周部分进行把持，将该保护部件从该板状工件的外周朝向中央剥离，并进一步从该中央向该外周的相反侧的外周进行剥离，该剥离单元包含：把持部，其对该保护部件的外周部分进行把持；移动单元，其使该把持部和该保持单元沿与该保持面平行的方向相对地移动，使该把持部从该保持面的外周朝向中心并使通过了该保持面的该中心的该把持部向远离该中心的方向在一条直线上移动；以及拉伸载荷测量部，其对施加在介于该把持部与该保持面之间的该保护部件上的拉伸载荷进行测量，通过由该拉伸载荷测量部测量施加于该保护部件的拉伸载荷，使该剥离单元的剥离动作最佳化。

优选的是，所述拉伸载荷测量部由配设于对所述保持单元进行支承的支承部的压电元件构成。

优选的是，所述拉伸载荷测量部由配设于对所述把持部进行支承的把持部支承部的压电元件构成。

优选的是，所述保护部件是保护带，所述板状工件在外周部分具有切口部，所述保持单元包含局部剥离部，该局部剥离部将位于该切口部的未粘贴于该板状工件的该保护带顶起，使该切口部附近的该保护带从该板状工件剥离，所述把持部对被该局部剥离部剥离后的该保护带的外周部分进行把持。